TPT7742-SOBR 产品概述

一、产品简介

TPT7742-SOBR 是 3PEAK 推出的一款高速数字隔离器，采用 SOIC-16W 封装。器件提供 2 路正向与 2 路反向数字隔离通道，最大数据速率可达 150 Mbps，传播延迟仅 12 ns，默认输出为高电平。器件隔离耐压 3750 Vrms，抗共模瞬变能力（CMTI）高达 200 kV/µs，工作温度范围 -40℃ 至 +125℃，两侧供电范围 VCCA/VCCB 为 2.25V 到 5.5V，适应多种电源电平系统。

二、主要特性

• 双向通道配置：2 路正向 + 2 路反向，灵活支持点对点与差分控制信号隔离。
• 高速传输：最高 150 Mbps，满足 SPI、UART、并行控制等高速数字接口需求。
• 低延迟：典型传播延迟 12 ns，利于同步或实时控制系统的时序要求。
• 高可靠隔离：3750 Vrms 隔离电压，200 kV/µs CMTI，适用于电磁干扰强的环境。
• 宽供电范围：VCCA/VCCB 支持 2.25–5.5V，兼容 1.8V/2.5V/3.3V/5V 逻辑（需确认电平阈值）。
• 默认输出高：确保在一侧失电情况下输出处于已知安全态。

三、典型应用

• 工业自动化与 PLC 信号隔离
• 电机驱动控制与功率模块隔离反馈
• 工业以太网与现场总线接口保护
• 测试测量设备与数据采集系统
• 电源和地回路差异大的嵌入式系统隔离

四、电气与热特性概览

器件在 -40℃ 至 +125℃ 工作温度内保持参数稳定，推荐在 PCB 上为 VCCA、VCCB 各自配置 0.1 µF 陶瓷旁路电容靠近引脚，以抑制瞬态干扰与供电噪声。高 CMTI 性能使器件能在快速开关的功率电子附近可靠工作，但仍建议与功率开关器件保持合理的 PCB 布局间距与回流路径优化。

五、封装与布局建议

SOIC-16W 封装便于中小批量手工焊接与自动贴装。布局要点：

• 隔离侧在 PCB 上保留独立的参考地面，避免通过信号耦合回流；
• 在隔离边界保持足够的爬电距离与通孔隔离；
• VCCA/VCCB 各自就近加稳压与去耦，避免共用电源路径引发耦合。

六、选型与注意事项

选择时确认所需数据速率、时序容忍度与默认信号态是否匹配系统需求；若用于关键安全或医疗场景，应结合系统级认证与测试。实际应用中，应评估全集成电压范围与接口兼容性，必要时通过隔离放大器或光耦等方案进行协同验证。TPT7742-SOBR 在工业噪声环境中具备优秀抗干扰与低延迟特性，是信号隔离的可靠选择。