型号:

2SK3565(STA4,Q,M)

品牌:TOSHIBA(东芝)
封装:SC-67
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
2SK3565(STA4,Q,M) 产品实物图片
2SK3565(STA4,Q,M) 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 45W 900V 5A 1个N沟道
库存数量
库存:
1473
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.04
2500+
2.9
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)900V
连续漏极电流(Id)5A
导通电阻(RDS(on))2.5Ω@10V
耗散功率(Pd)45W
阈值电压(Vgs(th))4V
栅极电荷量(Qg)28nC@10V
输入电容(Ciss)1.15nF@25V
反向传输电容(Crss)20pF@25V
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)100pF

2SK3565 (STA4,Q,M) 产品概述

一、产品简介

2SK3565(STA4,Q,M)为东芝(TOSHIBA)出品的一款高压N沟道功率MOSFET,采用SC-67封装,适用于对耐压要求较高且电流不大的开关场合。器件额定漏源电压Vdss为900V,连续漏极电流Id为5A,耗散功率Pd为45W,适合高压开关与保护电路使用。

二、主要电气参数

  • 类型:N沟道场效应管(MOSFET)
  • 漏源电压 Vdss:900V
  • 连续漏极电流 Id:5A
  • 导通电阻 RDS(on):2.5Ω (Vgs=10V)
  • 阈值电压 Vgs(th):4V
  • 总栅极电荷 Qg:28nC(Vgs=10V)
  • 输入电容 Ciss:1.15nF(Vds=25V)
  • 输出电容 Coss:100pF
  • 反向传输电容 Crss:20pF(Vds=25V)
  • 耐温范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SC-67(小型表面贴装)

三、性能特点

  • 高耐压:900V额定耐压适合开关电源、初级侧开关及高压保护应用。
  • 能承受中等电流:5A的连续电流能力配合45W的耗散功率,可在有良好散热条件下工作。
  • 栅极驱动要求:Vgs(th)约4V,建议驱动电压采用10V以获得标称RDS(on),否则导通损耗显著增加。
  • 开关特性:Qg=28nC及Ciss=1.15nF表明开关过程中栅极驱动能量需求中等,需合适的驱动器以控制开关损耗和电磁干扰。Crss较小,有助于降低米勒效应带来的误触发。

四、典型应用场景

  • 离线开关电源(高压初级侧)
  • 反激/正激等功率转换拓扑的小功率开关元件
  • 工业电子的高压开关与保护电路
  • 高压脉冲发生器与缓冲电路

五、设计与使用建议

  • 驱动电路:为达到规格化的RDS(on),推荐栅极驱动电压10V,若采用逻辑电平驱动需验证导通电阻与损耗是否可接受。
  • 开关损耗管理:考虑Qg与Ciss较大时的开关损耗,采用快速栅极驱动器并调节驱动阻抗以平衡开关损耗与电磁干扰。
  • 热管理:在靠近45W的耗散能力下必须良好散热,评估封装的热阻并在电路板布局、散热片或铜箔面积上做相应设计与降额使用。
  • 抗浪涌与保护:高压应用中建议配合RC吸收、电流限制或软启动电路以防止过压、过流和单脉冲应力超限。
  • 焊接与可靠性:SC-67为小型贴片封装,遵循厂商推荐的回流焊温度曲线,避免过热导致性能下降。

六、封装与环境适应

SC-67小型封装利于表面贴装组装和紧凑布局。器件工作温度范围宽(-55℃至+150℃),适应工业级环境,但在高温或高负载场合需注意器件的热降额与长期可靠性评估。

总结:2SK3565(STA4,Q,M)是一款面向高压、低至中等电流应用的N沟MOSFET,适合要求900V耐压且对开关驱动与散热有明确设计的场合。在设计中应重点关注栅极驱动、开关损耗与热管理,以发挥其性能并确保长期可靠性。