0805W8F3003T5E 产品概述 — UNI-ROYAL 厚膜贴片电阻 0805 300KΩ ±1%

一、产品简介

0805W8F3003T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，封装为0805（约2.0 × 1.25 mm）。标称阻值为 300 kΩ，精度 ±1%，额定功率 125 mW，额定工作电压 150 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件面向对高阻值、高精度和标准表面贴装工艺兼容的通用电子产品及工业应用。

二、主要技术参数

• 阻值：300 kΩ
• 精度：±1%（F 等级）
• 封装：0805（2012 公制）
• 功率额定：125 mW（在额定环境温度下）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型标称）
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 制程：厚膜电阻

三、产品特点

• 高精度：±1% 工艺控制，适用于需要稳定阻值的回路（如分压、偏置网络）。
• 高阻值应用：300 kΩ 的额定阻值适合高输入阻抗或微弱信号电路。
• 宽温区适应性：可在-55 ℃ 至 +155 ℃ 环境下工作，适配工业级温度需求。
• SMT 兼容：0805 尺寸适合常见贴片机与回流焊工艺，利于自动化生产与高密度板设计。
• 稳定性与重复性良好：厚膜电阻在常规工况下具有良好的长期稳定性与批次一致性。

四、典型应用场景

• 模拟电路中的高阻抗分压器、偏置与反馈网络
• 传感器信号调理、滤波器的阻抗设定
• 移动设备、消费电子与工业控制板的通用阻值需求
• 测量仪器与数据采集系统中需要较高电阻值与稳定性的场合

五、可靠性与环境适应性

该系列电阻设计用于满足电子产品常见的可靠性要求，通常经过焊接热冲击、温度循环、负载寿命与湿热试验等项目验证。对于高温或持续大功率工况，应参照厂方提供的功率降额曲线（Power derating）与寿命测试数据，合理留有余量以确保长期可靠性。

六、封装、焊接与使用注意事项

• 封装与贴装：0805 标准尺寸，适配常规 SMT 贴装设备；建议参考 IPC-7351 的 PCB 焊盘设计指南以获得最佳焊接质量。
• 回流焊兼容性：兼容标准无铅或有铅回流工艺；为保证性能与可靠性，建议遵循焊膏供应商与元件厂的回流曲线建议，避免过高峰值温度或过长高温保温。
• 温度与功率管理：在高环境温度或高密度布板情形下，需按功率降额原则使用，以防过热导致电阻值漂移或失效。
• 防潮与存储：未立即使用时建议按元件供货商要求进行防潮包装保存，避免长期受潮影响焊接性与电气性能。
• 静电与机械：在搬运与贴装过程中应避免强烈冲击或弯折，应采取常规 ESD 防护措施。

七、订购与包装信息

典型料号 0805W8F3003T5E 中“0805”表示封装规格，“3003”对应厂方阻值标识（300 kΩ），后缀通常包含包装形式（例如卷带/盘装等）。实际包装单位（卷带数量）与交付条件请参照 UNI-ROYAL 的产品目录或向供应商确认。

备注：以上为基于常规规格与应用整理的概述性说明。对更详细的电气特性、功率降额曲线、可靠性试验数据与推荐回流曲线，请参阅厂方完整数据手册或直接咨询 UNI-ROYAL（厚声）技术支持。