0805W8F5602T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F5602T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，阻值 56kΩ，精度 ±1%，额定功率 125mW，最高工作电压 150V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，封装为 0805（公制 2012，约 2.0mm × 1.25mm）。该型号以稳定的阻值精度与优良的电气性能，适用于对体积与精度都有要求的表面贴装电路。

二、结构与关键参数

• 电阻类型：厚膜（Thick Film）工艺
• 阻值：56kΩ ±1%（F）
• 额定功率：125mW（通常在 +70℃ 时）
• 最大工作电压：150V（直流或等效交流有效值）
• 温度特性：±100ppm/℃（TCR）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（体积小，适合自动贴装与回流焊工艺）

三、使用与电路注意事项

• 功率与电压：在电路设计中应计算实际功率 P = V^2 / R 并留有裕量；不能超过额定功率并注意随温度升高的降额（通常从 +70℃ 开始线性降额至 +155℃）。
• 电压限制：单元电压不能超过 150V，尤其在高阻值应用（如分压器、高压检测）中须验证绝缘与击穿裕度。
• 热管理：避免与大功率发热元件紧贴，必要时增加绝缘或散热设计以降低自热带来的阻值漂移。
• 布局：对精密电路，保持阻器远离高频线或噪声源，避免温度梯度造成误差。

四、可靠性与环境适应

该厚膜电阻在 -55℃ 至 +155℃ 的宽温范围内工作，适应大多数工业与消费类环境。常见可靠性要求（如温度循环、湿热、焊接耐受）需参考厂商的详细测试报告。订购前建议确认是否满足特殊认证或环保要求（例如 RoHS、REACH）。

五、焊接与存储建议

• 焊接：推荐采用标准回流焊工艺，遵循厂商建议的回流曲线与峰值温度；避免过度机械应力导致外壳或端接层破坏。
• 存储：建议在干燥、常温环境中存放，密封干燥包装可延长可靠性；开盘后尽快使用以防潮湿影响焊接性。

六、典型应用场景

适用于便携设备、消费电子、工业控制、传感器接口、阻容分压、偏置及低功率信号链路等需要小体积、高精度的场合。对于严格的精密电阻网络或高稳定性要求的场合，可结合温度补偿或选择更低 TCR 的产品。

七、选型与替代

在选型时除本型号主要参数外，还应考虑封装尺寸、包装方式（卷带/散装）、阻值允差与长期漂移等因素。若需替代，可选择规格相同（0805、56kΩ、±1%、125mW、TCR ±100ppm/℃）的同类厚膜贴片电阻，或根据精度/温漂需求考虑金属膜或薄膜型电阻替代。

备注：本文为型号概述与应用指南，具体电气、机械和可靠性数据请以厂商出具的规格书为准；采购或设计前建议向供应商确认包装、供货与合规性信息。