0805W8F2400T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F2400T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为0805（2012英制），标称阻值 240Ω，公差 ±1%。该型号额定功率为 125mW，最高工作电压 150V，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，工作温度范围为 -55℃ ～ +155℃。适用于对尺寸、稳定性和成本有均衡要求的消费电子与工业应用。

二、主要特性

• 封装：0805（2012）贴片，适合自动化贴装与回流焊工艺。
• 阻值与精度：240Ω，公差 ±1%，满足电阻分压、偏置和精密限流等电路需求。
• 功率与电压：额定功率 125mW（在规定环境下），最高工作电压 150V。
• 温度特性：TCR ±100ppm/℃，适合常温至高温范围内的稳定工作。
• 环境耐受：工作温度 -55℃ 至 +155℃，抗热循环与一般湿热环境能力良好。

三、典型技术参数

• 电阻类型：厚膜（陶瓷基片）
• 阻值：240Ω
• 精度：±1%（F级）
• 额定功率：125mW（基于规定的环境与散热条件）
• 最大工作电压：150V
• TCR：±100ppm/℃（典型/最大视制造批次）
• 存储与工作温度：-55℃～+155℃
• 封装尺寸（毫米）：2.0 × 1.25（约）

四、应用场景

• 移动设备、消费类电子中的分压/限流电路
• 工业控制、传感器信号调理与基准电路
• 通讯设备、接口电路的阻抗匹配和退耦
• 尺寸受限但需较好稳定性的通用电路设计

五、焊接与PCB 布局建议

• 推荐采用无铅回流焊；回流温度曲线按元件说明书或推荐资料执行，避免长时间超温。
• PCB焊盘设计遵循0805封装规范，焊盘长度与间距要适中以保证焊接质量与热散。
• 对于高功率或高环境温度场合，应考虑散热路径与周边铜箔面积以提高功率承载能力。
• 回流后避免机械应力集中，贴装与机械固定需避免在元件本体施加过大压力。

六、可靠性与储存

• 常温干燥保存，避免潮湿、酸性气体与强光直射，包装未拆封时建议按厂家建议的保质期使用。
• 在实际设计中建议适当裕量（功率降额、温度裕度）以提升长期可靠性。

七、选型与采购参考

• 型号：0805W8F2400T5E；品牌：UNI-ROYAL（厚声）。
• 采购时确认批次的实际 TCR 与老化特性，并索取可靠性试验报告（如温度循环、湿热、焊接可靠性）。
• 如需更高精度或更高功率，可咨询厂家相近系列型号以便选型替代。

如需该型号的详细规格书（datasheet）、回流焊曲线或样品试用建议，我可协助获取或解读。