0603WAF2492T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF2492T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，阻值 24.9kΩ，精度 ±1%，额定功率 100mW，标准 0603 封装（约 0.06" × 0.03"，约 1.6mm × 0.8mm）。该型号适用于空间受限的表面贴装电路，兼顾体积和性能，常用于消费类电子、通讯设备、测量仪表及传感器接口等场合。

二、主要参数与特性

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：24.9kΩ
• 精度：±1%（等级较高，适合精密阻值要求场合）
• 额定功率：100mW（典型室温条件下）
• 最高工作电压：75V（器件最大标称工作电压）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（约 0.01%/℃，温度变化对阻值的影响可控）
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0603（贴片）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、电气性能说明

• 温度系数 ±100 ppm/℃ 表示每升高 1℃，阻值约变化 0.01%，例如温度上升 80℃ 时阻值变化约 0.8%，需在精度预算中考虑温漂影响。
• 功率与电压关系：在额定功率 0.1W 条件下，理论最大允许电压约 V = sqrt(P·R) ≈ sqrt(0.1×24900) ≈ 49.9V。尽管器件标称工作电压为 75V，但在实际连续工作时应以功率限制（约 49.9V）为准以避免过热。
• 在高温环境下，器件需按厂商数据进行功率降额处理（详见厂方热功率降额曲线）。

四、封装与焊接建议

• 0603 体积小，焊接时应控制热循环，推荐遵守 J-STD-020 回流焊规范，峰值温度一般不超过 260℃，并控制加热时间以避免过热。
• 推荐采用自动贴片与回流工艺，焊盘设计请参考厂商推荐样式以保证焊接可靠性与阻值稳定。
• 避免在焊接或后处理时对元件施加机械挤压或强烈弯曲，贴装后若需清洗，建议使用对厚膜电阻安全的清洗剂并缩短浸泡时间。

五、典型应用

• 精密分压、电压检测与基准回路
• 信号链偏置与拉升/拉低电阻（pull-up/pull-down）
• 增益设定与反馈网络（运放、ADC 前端）
• 消费电子、移动设备、通讯设备、仪器仪表及工业控制电路

六、可靠性与储存

• 工作温度范围宽（-55℃ ~ +155℃），适用工业级应用环境。
• 储存时避免潮湿、高温及强酸碱环境，建议原包装储存于干燥、常温条件下；长时间存放后如需回流焊接，宜按回流曲线进行预热以排除吸湿风险。
• 对于关键长期可靠性需求（如航天、医疗等），建议依据具体应用做额外的温度循环与湿热测试验证。

七、订购与注意事项

• 型号：0603WAF2492T5E，品牌 UNI-ROYAL（厚声）。
• 常见包装形式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动化生产；具体卷盘尺寸与数量请参照供货单或与供应商确认。
• 选型时请综合考虑阻值精度、温漂、功率与工作电压的匹配，若电路中存在较高瞬态电压或长时间大功率耗散场景，应选择更高功率或更高额定电压的器件以提高可靠性。

如需该型号的详细数据表（包括降额曲线、焊盘建议和可靠性测试数据），可向供应商索取原厂 Datasheet 以便设计验证与量产使用。