1206W4F3000T5E — UNI-ROYAL（厚声）1206 厚膜贴片电阻 300Ω ±1% 产品概述

一、产品简介

1206W4F3000T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸 1206（英制），阻值 300Ω，公差 ±1%，额定功率 250mW，额定工作电压 200V。温度系数典型值 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，适合工业级电子设备的常规电阻配套使用。

二、主要性能指标

• 阻值：300Ω
• 精度：±1%（F）
• 功率：0.25W（250mW）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 材料：厚膜（陶瓷基体沉积碳膜/金属化层）
• 封装：1206（3216公制）

三、关键特性与优势

• 精度高：±1% 公差适合要求较高的阻值配比与分压网络；
• 宽温度适应：-55℃～+155℃ 满足严苛环境下的稳定性需求；
• 温漂低：±100ppm/℃ 有利于温度敏感电路的长期一致性；
• 可靠性好：厚膜工艺在抗震动、抗冲击及机械应力方面表现稳定；
• 兼容SMT 工艺：卷带式包装与 1206 尺寸，便于自动贴装与回流焊接。

四、封装与焊接建议

• 建议按常规无铅回流工艺焊接，峰值温度控制在 260℃ 左右，峰值时间尽量不超过 10 秒；
• PCB 设计时在电阻两端留足焊盘，且对热阻和散热路径作适当考虑；
• 在高功率或密集布线场景下，应考虑增加铜厚或用地铜散热以改善热耗散。

五、可靠性与环境适应

• 工作温度与温漂参数可保证在工业温区稳定工作；
• 厚膜结构对机械振动、冲击有较好抵抗力；
• 常规存储避免高温高湿环境，长期建议按厂商包装说明保存；
• 可适配一般电子产品的可靠性测试（焊接热冲、湿热、机械冲击等），具体测试报告可按需向供应商索取。

六、典型应用场景

• 精密分压、电流检测与限流电路；
• 工业控制、测量仪表、传感器接口；
• 消费电子与通信设备中的阻值网络；
• 电源模块、接口保护与滤波网络等场合。

七、选型与注意事项

• 若电路存在持续高温或功率集中情况，应进行降额设计（建议自 70℃ 起线性降额至最大工作温度）；
• 对于需要更低温漂或更高功率密度的场合，可考虑薄膜或金属膜、高功率封装替代品；
• 在极端冲击或高精度配阻情况下，核对温漂匹配与长期漂移指标。

八、包装与订购信息

本型号通常以卷带（Tape & Reel）方式供应，适配自动贴片生产线。具体包装数量、可提供的认证与大宗采购价格请联系 UNI-ROYAL 授权代理或供应商获取最新数据与样品支持。

如需更详细的电气特性曲线、热阻与寿命测试报告、回流焊曲线或样品评估建议，可提供具体应用场景以便给出针对性建议。