0603WAF680JT5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF680JT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 68Ω，精度 ±1%（J 级），额定功率 0.10W（100mW），额定工作电压 75V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃。封装为行业通用的 0603（约 1.6mm × 0.8mm）尺寸，适合高密度表贴组装与自动化生产线。

二、主要电气与物理参数

• 阻值：68Ω（标称）
• 精度：±1%（J）
• 额定功率：0.10W（100mW）
• 最高工作电压：75V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（贴片）
• 材料工艺：厚膜（Thick Film）

三、关键特性与优势

• 体积小、适配高密度 PCB 布局：0603 尺寸兼顾空间占用与可焊性，适用于移动设备与紧凑型模块。
• 成本与性能平衡：厚膜工艺提供良好的成本效益，满足常规精度与稳定性要求。
• 宽温度适应性：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围，适合多数工业与消费类环境。
• 可焊性与可靠性：符合表面贴装工艺，适用于常规回流焊流程；抗热冲击与机械振动性能良好（详细可靠性指标以厂家资料为准）。

四、典型应用场景

• 消费类电子：手机周边电路、可穿戴设备、电源管理分流与限流。
• 通信设备：滤波、偏置电阻与信号匹配。
• 工业控制：传感器前端、信号处理与滤波网络。
• 嵌入式系统与单板设计：通用定值电阻、参考与分压网络等。

五、使用建议与注意事项

• 功率与温升：请参考厂商功率-温度降额曲线进行设计。实际使用时应考虑PCB散热条件与周围器件影响，避免长期在额定功率边界工作。
• 焊接建议：兼容常见回流焊工艺；为保证焊接可靠性，建议遵循 JEDEC/J-STD 等回流参数规范并参考厂商推荐的焊接曲线。
• 存储与搬运：避免潮湿与强酸碱环境，运输与贴装过程中防止机械应力与过度弯曲。
• 电压与过载：不建议长期超过标称最高工作电压 75V，瞬态或过压情况应加以保护。

六、选型与采购信息

产品型号：0603WAF680JT5E；品牌：UNI-ROYAL（厚声）。在方案选型时，可根据电路功率裕量、温度环境及精度要求检索完整数据表（Datasheet），以确认焊接工艺兼容性、可靠性试验结果及包装形式（卷带、盘装等）。如需批量采购或索取样品与技术资料，请通过正规渠道联系供应商或经销商。

如需，我可以帮您检索该型号的详细数据表、PCB 封装建议（焊盘尺寸）及功率降额曲线。