0805W8F5600T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F5600T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 0805（公制约 2012），标称阻值 560Ω，精度 ±1%（F），额定功率 125mW，适用于中高精度、通用电子电路的表面贴装场合。工作电压可达 150V，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，适应宽温环境。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：560Ω
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：125mW
• 最高工作电压：150V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

• 稳定性好：厚膜工艺在常温至高温区间提供可靠的阻值稳定性，适合普通商用与工业级应用。
• 精度与温漂平衡：±1% 精度配合 ±100ppm/℃ 的 TCR，在多数信号与偏置电路中能保持较小的阻值漂移。
• 功率与体积优化：0805 封装在有限面积下可实现 125mW 的散热与功率处理，适用于 PCB 面积受限的设计。
• 生产兼容性：适配常见的 SMT 回流焊工艺，便于大批量自动化装配。

四、典型应用

• 通用电子产品中的分压、电流限流与偏置网络
• 通信与消费类设备的信号链匹配与阻抗调节
• 工业控制与测量仪表中要求中等精度的阻值元件
• 便携设备与物联网终端的紧凑型电路设计

五、封装与安装注意

• 0805 尺寸适合常规 SMT 贴片工艺，推荐根据 PCB 厂商与回流曲线设计焊盘与阻焊开口。
• 兼容无铅回流焊，但具体回流峰值温度与时间请遵循供应商数据手册；通用实践为按 PCB 工艺选择合适的回流曲线，避免过热导致阻值漂移或膜层损伤。
• 储存与搬运时避免潮湿与机械冲击，贴片电阻表面与端面应避免污染以保证良好焊接。

六、可靠性与选型建议

• 在设计时应考虑功率与温度的降额（derating），避免长期在额定功率上工作；高环境温度会降低可用功率和可靠寿命。
• 严格遵守最高工作电压 150V 的限制，避免过压导致击穿或绝缘退化。
• 若对温漂、长期稳定性或低电阻偏差有更高要求，可考虑金属膜或薄膜精密电阻替代。
• 最终选型与批量采购前，建议参考厂方完整数据手册与可靠性测试报告以确认满足具体应用需求。