0805W8F7501T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F7501T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 7.5 kΩ，精度 ±1%，额定功率 125 mW。采用 0805（2012公制）封装设计，适用于各类中小功率精密分压、偏置与信号耦合场合。工作温度范围宽 (-55℃ ~ +155℃)，具有良好的环境适应性与长期稳定性。

二、主要参数

• 类型：厚膜贴片电阻（SMD）
• 阻值：7.5 kΩ
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：125 mW（室温）
• 最高工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0805（2012）

注：TCR ±100 ppm/℃ 表示每升高或降低 1℃，阻值变化约 0.0075%（约 0.75 Ω/℃）。

三、产品特点

• 精度较高：±1% 精度适合对稳定性有一定要求的模拟与数字电路。
• 宽温区工作：-55℃ 至 +155℃，适合工业级应用环境。
• 良好功率与电压余量：125 mW 额定功率与 150 V 最大工作电压，满足一般中低功率电路需求。
• 成本效益高：厚膜工艺在批量生产时具有较优成本性能比。
• 贴装兼容性：0805 标准封装，适配常见贴片机与回流焊流程。

四、典型应用场景

• 工业控制与测量设备的分压/偏置网络
• 消费电子与通信终端的外围电阻
• 模拟前端与滤波网络
• 电源监测与保护电路中的取样电阻

五、封装与加工建议

• 尺寸：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）；适配市面通用封装库。
• 贴装与焊接：兼容无铅回流焊工艺，建议遵循元器件厂商推荐的回流曲线（峰值温度通常 ≤ 260℃，视工艺而定）。
• 焊盘设计与回流热裕度需保证器件与基板热匹配，避免长期过载导致功率降额。

六、使用与存储注意事项

• 功率降额：高温环境下应按厂商曲线进行功率降额使用，避免长期在额定功率边界运行。
• 防潮与静电：贴片元件存放建议采用防潮包装并做好防静电措施，开封后在规定时间内使用完毕。
• 电压限制：实际应用中保持工作电压低于 150 V，避免过压引起失效。

七、可靠性与包装

UNI-ROYAL（厚声）产品通过标准环境与机械可靠性测试，适配自动化贴装流水线。通常以卷带（Tape & Reel）形式供货，便于高速贴装与库存管理。购买前可向供应商确认具体包装数量与出货规格。

如需更详细的电气特性曲线、回流焊温度曲线或可靠性测试报告，可提供样品编号以便获取完整数据手册。