0603WAF2491T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF2491T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装为 0603（约 1.6mm × 0.8mm），阻值 2.49kΩ，精度 ±1%，额定功率 100mW，额定工作电压 75V。工作温度范围宽（-55℃ ～ +155℃），适用于体积受限且需中等精度的表面贴装电路。

二、主要性能参数

• 阻值：2.49 kΩ（标称）
• 精度：±1%（±24.9Ω）
• 功率：100 mW（基于良好散热条件下）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（约 0.01%/℃，大温差下会产生相应阻值漂移）
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0603（SMD，适配自动贴装与回流焊）

三、产品特点与优势

• 小尺寸、低占板面积，适合高密度PCB设计。
• ±1% 精度满足多数模拟、滤波、电阻分压和偏置网络的要求。
• 宽温度范围和较好的温度稳定性，适用于工业级与汽车电子之类的苛刻环境（需核查具体认证）。
• 标准厚膜制造工艺，成本效益高，交货稳定。

四、应用建议与注意事项

• 适用场景：便携设备、消费电子、通信终端、传感器接口、分压器与阻抗匹配等。
• 功率与降额：额定 100mW 为理想散热条件下值，设计时应考虑PCB铜箔面积与空气对流影响。建议在高温环境下按厂商推荐的降额曲线使用（温度升高时线性或按规范降额），避免长期在额定功率上连续工作以延长寿命。
• 电压限制：单元最大工作电压 75V，超过时会出现击穿或阻值突变风险。
• 温漂影响：TCR ±100 ppm/℃，若系统对温度稳定性要求非常高（ppm 级），应考虑使用薄膜或金属膜电阻。

五、焊接与储运建议

• 支持无铅回流焊工艺，推荐遵循标准回流温度曲线并控制峰值时间以避免过热。
• 贴装时避免对元件施加过大机械应力，储存环境建议干燥、防潮、避免长期高温暴露。
• 自动贴装用托盘或卷带包装（Tape & Reel），便于SMT加工。

六、选型与替代

• 若需更高精度或更低温漂，可考虑薄膜电阻或更高等级的厚膜产品。
• 若电流或功率要求较高，应选用更大封装或更高功率等级的器件。
• 选择时同时关注封装兼容性、可靠性测试（如温度循环、湿热、焊接强度）与供应链稳定性。

概述提供核心参数与工程应用建议，具体技术细节与可靠性数据请参考 UNI-ROYAL 官方数据手册或联系供应商获取完整规格与测试报告。