0603WAF820JT5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF820JT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款贴片厚膜电阻，阻值 82Ω，精度 ±1%，额定功率 100 mW（在规定散热条件下）。该器件采用 0603 封装（约 1.6 mm × 0.8 mm），适合高密度表面贴装电路板的微小空间应用，工作温度范围宽 (-55℃ ~ +155℃)，适应多种工业与消费电子环境。

二、主要规格与电气性能

• 电阻类型：厚膜贴片电阻（SMD thick film）
• 标称阻值：82 Ω
• 精度（容差）：±1%
• 额定功率：100 mW（基板条件、空气循环等影响散热）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（常温附近）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃

三、关键特性

• 小型化：0603 封装节省 PCB 面积，便于高密度布局。
• 宽温度范围与良好热稳定性，适合对温度可靠性有要求的设计。
• ±1% 精度适用于对阻值有较高要求的分压、偏置与滤波网络。
• TCR ±100 ppm/℃ 在一般商用与工业应用中提供可预测的温漂表现。

四、典型应用场景

• 移动与便携设备的信号偏置与阻抗匹配
• 功率分配与限流场合（注意功率与散热限制）
• 测量仪表、传感器前端电路
• 家用电子、消费类产品的标准抗阻元件

五、封装与可靠性

0603（约 1.6×0.8 mm）贴片封装，适配主流自动贴片与回流焊工艺。厚膜工艺具有良好的机械强度与抗震动能力。具体可靠性指标（如寿命、湿热、焊接热冲击等）请参照供应商完整数据手册；在关键或严苛环境下建议通过样件验证。

六、安装与使用建议

• 焊接：建议采用符合 IPC/JEDEC 的回流焊工艺；无铅回流峰值温度一般不超过 260℃，峰值时间短于制造商推荐值。
• 焊盘设计：请依据 IPC-7351 或供应商推荐封装尺寸选择焊盘，确保良好焊接与散热性能。
• 散热与功率降额：使用时应考虑 PCB 铜箔面积与环境温度对功率散热的影响，必要时参考厂商功率降额曲线。
• 处理与储存：避免机械应力与弯曲，应在环境相对干燥处储存（常温、相对湿度低）。若产品暴露于高湿环境，按供应商建议烘烤后再进行回流焊接。

七、订购与技术支持

订货型号示例：0603WAF820JT5E。为获取完整规格、封装图、回流曲线与可靠性测试数据，请向 UNI-ROYAL 厂家或授权分销商索取最新数据手册。针对批量采购或特殊应用（如高温、汽车级要求），建议提前与技术支持确认器件是否满足具体认证与长期稳定性需求。