4D03WGJ0102T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGJ0102T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款四路排阻（Resistor Array），封装形式为 0603x4（对应 8 引脚），每个电阻阻值为 1 kΩ，公差 ±5%，单元额定功率 62.5 mW，温度系数 ±200 ppm/℃。该器件把四个 0603 规格的薄膜/厚膜电阻集成在同一塑料封装中，适合对体积和焊接效率有要求的表面贴装应用场景。

二、主要技术参数

• 电阻数：4（单排四路独立电阻）
• 单一阻值：1 kΩ
• 精度：±5%
• 单个元件额定功率：62.5 mW（见后文热管理与降额说明）
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃（典型，温度稳定性中等）
• 引脚数：8
• 封装：0603x4 表面贴装，适合自动贴片与回流焊工艺
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 标称描述：排阻 1 kΩ 62.5 mW ±5%

三、产品特点与优势

• 集成化设计：四个独立电阻集中封装，节省 PCB 占位，减少外形尺寸和焊点数量。
• 装配效率高：兼容常见 0603 贴装设备与回流焊流程，适配 SMT 生产线。
• 成本与可靠性平衡：在多路阻值相同的设计中，使用排阻比单独元件具有更好的 BOM 与装配成本优势，同时消除手工布线误差。
• 温漂中等：±200 ppm/℃ 适用于多数通用电子应用，但对温度敏感的高精度场合需谨慎选择。

四、典型应用场景

• 数字与模拟电路中的拉/下拉网络
• 信号分压、接口终端与参考电阻阵列
• 工业控制、家电、消费电子中的通用限流或偏置网络
• 多路输入的阻抗匹配与滤波前置网络（非高精度测量场合）

五、PCB 设计与热管理建议

• 布局：尽量将排阻靠近被驱动的信号或器件，以减少走线并降低寄生电阻与噪声。
• 焊盘设计：遵循制造商的推荐焊盘尺寸，保证回流焊时锡膏印刷和湿润性良好，避免桥连。
• 热管理与功率降额：单个元件额定 62.5 mW，实际使用中应考虑周围铜皮面积、散热路径与工作环境温度。若多路同时工作且功耗接近额定值，应进行降额（例如 70–80%）并增加散热铜箔或隔离热源，以提升可靠性。
• 温度影响：TCR ±200 ppm/℃ 表示阻值会随温度变化，温度极端变化时需在电路设计中考虑漂移误差。

六、可靠性与环境适应性

UNI-ROYAL 的排阻通常经过常规可靠性测试（焊接热冲击、湿热、高温储存等），适用于一般工业和消费类环境。若产品需在严苛环境（如高温、高湿、振动或医疗/汽车等级）长期运行，应要求供应商提供具体的可靠性数据与认证，或选用对应等级的专用产品。

七、选型与替代建议

• 若需更高精度：建议选择 ±1% 或 ±0.5% 精度的排阻产品，或采用单片高精度电阻器替代。
• 若需更低温漂：选择 TCR 更低（例如 ±100 ppm/℃ 或 ±50 ppm/℃）的薄膜排阻。
• 若功率需求更高：选用更大封装或分立电阻以满足功耗与热扩散要求。

八、封装与采购注意事项

• 确认封装尺寸为 0603x4（8 引脚），与 PCB 样式一致。
• 了解供应商的包装形式（卷盘、托盘）以匹配生产线贴装设备。
• 关注料号 4D03WGJ0102T5E 的最小采购量、交期及长期可供性，避免因单一供应商断货影响生产。

如需进一步的电气特性曲线、封装尺寸图或推荐焊盘符号，我可以根据 UNI-ROYAL 的资料为您整理更详细的物理尺寸与再流焊工艺建议。