0805W8F470KT5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F470KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 0805（公制 2012）。标称阻值 4.7Ω（4R7），精度 ±1%，额定功率 125mW（常称 1/8W），额定工作电压 150V，温度系数（TCR）±200ppm/℃，工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃。该型号面向中低频率电子电路中需要较高功率密度且性价比优良的通用场合。

二、主要性能参数

• 阻值：4.7Ω（4R7）
• 精度：±1%
• 功率：125mW（环境温度下额定功率）
• 最大工作电压：150V
• 温度系数：±200ppm/℃（典型值）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 阻性材料：厚膜（Thick Film）
• 封装：0805（尺寸约 2.0mm × 1.25mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 成本/性能比高：厚膜工艺在常规量产中成本优势明显，适合批量使用。
• 稳定性良好：在常温下阻值稳定，适合一般电源、滤波、分流等用途。
• 容量小、适配自动贴装：0805 封装满足现代 SMT 自动化装配需求。
• 宽温域：-55℃ 至 +155℃ 可覆盖大多数工业级应用环境。

四、应用场景

• 电源与功率分配：作为限流、分流或取样电阻用于中低电流路径（需注意功率及自热）。
• 信号处理电路：阻值精度 ±1% 适合一般的偏置、分压场合。
• 消费电子与工业控制：用于要求尺寸小、成本低且对精度有一定要求的通用电子产品。
• 通讯与测量设备：在非高精度测量链路中可用作参考/限流元件。

五、可靠性与使用建议

• 功率降额：建议按厂商建议的温度降额曲线使用（通常从环境温度 70℃ 开始线性降额，至最高工作温度逐步降低至允许功率）。避免长期在额定功率和高温同时工况下使用以延长寿命。
• 回流焊兼容性：适用于常见 SMT 回流焊工艺；为保证焊接可靠性，推荐遵循 PCB 与元件制造商的回流曲线建议，避免过长的高温暴露。
• 环境与储存：避免长期潮湿和含腐蚀性气体的环境，存储时保持干燥并避免受潮。
• 典型检验项目：出厂通常进行阻值测量、外观检测、焊接可靠性与温度循环等可靠性试验（具体可参考供应商出具的检验报告）。

六、封装与采购注意

• 封装：0805（便于高速贴装与回流）。
• 订货型号：0805W8F470KT5E（请以供应商最终标识为准）。
• 采购时注意阻值代码、精度与功率是否满足设计要求，若电路中有高脉冲、大电流或高精度测量需求，应考虑使用更低 TCR 或金属膜、电阻并联/并联散热等方案。
• 如需样品、批量供货信息或可靠性数据（如寿命试验、湿热试验等），建议直接向 UNI-ROYAL 厂家或授权分销商索取完整 datasheet 与质量检测报告。