0603WAF3602T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF3602T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），阻值 36 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，工作电压规定为 75 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列适用于对体积、可靠性与成本有综合要求的通用电子设计。

二、主要参数速览

• 类型：厚膜贴片电阻（SMD）
• 封装：0603（1608 公制）
• 阻值：36 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：0.1 W（100 mW）
• 最高工作电压：75 V（电气绝缘极限）
• 温度系数：±100 ppm/℃（材料热稳定性）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能说明与注意事项

厚膜工艺在成本与制程一致性方面具优势，TCR ±100 ppm/℃ 对于绝大多数模拟或数字电路属于中等稳定性。需注意基于功率限制的最大允许电压为 sqrt(P·R) ≈ 60 V（由 P = V^2 / R 计算），即使器件标称工作电压为 75 V，持续工作时应以不超过功率对应电压为准，综合考虑二者取较低值以防过热。

四、典型应用场景

适用于消费电子、通讯设备、工业控制、测量仪表及一般信号处理回路中的分压、限流与偏置网络。因体积小、精度高，适合空间受限的滤波器、采样电路与电平移位等应用。

五、封装与 PCB 布局建议

• 推荐按 IPC/JEDEC 指南设计 0603 的焊盘，保证良好焊接和热量扩散；焊盘对称有助于降低热应力。
• 如需提高散热能力，可适当增大焊盘铜箔面积或在元件下方增加过孔到内层/底层散热。
• 贴装时避免过度机械弯曲或抓取焊点边缘，储存与回流焊温度应符合无铅工艺规范（峰值 ≤ 260℃，遵循供应商回流曲线）。

六、可靠性与环境适应

工作温度范围宽，适应工业级温度。为保证长期稳定性，应遵循厂家提供的湿热、机械与温循环测试规范；如在高温高湿或强冲击环境中使用，建议进行加速寿命验证。厚膜元件的长期漂移需在系统设计中留有裕量。

七、选型与检验建议

在设计时应核对最大持续电压与功率的一致性，若电路中存在脉冲或浪涌，应考量瞬时能量吸收能力并增加冗余。采购时确认供应商批次、阻值与精度抽测；入库后注意防潮防静电包装保存。

如需更多技术数据（如等效串联电感、电阻-温度曲线、特定回流曲线或可靠性测试报告），可联系供应商获取完整数据表与尺寸图。