0805W8F1201T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F1201T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，0805 封装（约 2.0 mm × 1.25 mm），阻值 1.2 kΩ，公差 ±1%。该器件以厚膜工艺制成，兼顾成本与稳定性，适用于中高密度表面贴装电路中的通用分流、偏置与限流等功能。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 阻值：1.2 kΩ（1201 表示 1.20 kΩ）
• 精度：±1%（F）
• 功率额定：125 mW（0.125 W）
• 最高工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 °C ～ +155 °C
• 封装：0805（2012 公制尺寸）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 稳定性好：厚膜工艺在常规应用中表现出可靠的电阻值保持性能，适合对成本与性能有平衡需求的设计。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度，适应较宽环境变化。
• 中等温漂：±100 ppm/℃，适用于对温度敏感度要求不是极端严格的场合。
• 小尺寸高密度：0805 封装适合表面贴装自动化生产及紧凑 PCB 布局。
• 良好耐压：额定工作电压 150 V，适合较高电压信号路径（需按功率和散热考虑）。

四、典型应用

• 工业控制与电源模块中的分压、限流与阻尼电路
• 通信设备与消费电子的偏置与阻抗匹配
• 测量仪器中一般精度电阻网络（非极高精度场合）
• 自动化设备与车载电子（在满足温度与可靠性要求时）

五、使用与注意事项

• 功率降额：额定 125 mW 为参考值，随环境温度上升需按厂商降额曲线使用，避免长期在高温下满载。
• 回流焊：一般遵循标准无铅回流曲线，峰值温度不超过 260 ℃（具体以供应商资料为准）。
• 承载与焊盘设计：建议按 0805 标准焊盘尺寸并考虑热扩散，保证焊点均匀受热与良好散热。
• 环境与可靠性：如用于潮湿、高振动或高冲击环境，请参考详细可靠性试验报告并做相应封装或保护措施。

六、包装与订购建议

常见卷带包装，适合贴片机直接上料。下单时请注明完整型号（0805W8F1201T5E）、阻值与公差、需求数量及是否需要电气或可靠性测试报告，以便获得准确交期与批次追溯信息。若对温漂、长期稳定性或焊接工艺有特殊要求，建议索取产品数据手册与应用说明书。