0805W8F470JT5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F470JT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm），标称阻值 47Ω，精度 ±1%（F），额定功率 125 mW，最大工作电压 150 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。此器件针对通用电子线路中的阻流、分压与精密匹配场合设计，兼顾小尺寸与较高稳定性。

二、主要性能特点

• 厚膜材料工艺，常温下阻值稳定、噪声低。
• 精度 ±1%，适用于对阻值有较高要求的模拟和数字电路。
• TCR ±100 ppm/℃，在宽温区间保持良好阻值一致性。
• 结实耐焊，适配无铅回流焊工艺（建议遵循厂商回流曲线）。
• 小封装（0805）有利于高密度 PCB 布局与缩小产品体积。

三、电气与热特性说明

• 额定功率：125 mW（环境温度 70℃ 时标准额定值，超过该温度需按厂商导曲线降额使用）。
• 最大工作电压：150 V（在此电压下长期使用应注意击穿与热效应）。
• 温度范围：-55℃ 至 +155℃，适用于工业级温度要求的应用场景。
• 温度系数 ±100 ppm/℃ 表明在温度变化时阻值漂移受控，适合一般精密场合但非超高精度测量用。

四、典型应用

• 消费电子、通信设备中的限流与阻抗匹配。
• 工业控制与仪表的信号通路与偏置电路。
• 汽车电子（非安全关键、符合温度等级）与电源管理模块。
• PCB 上的去耦、分压与阻值网络设计。

五、安装与使用建议

• 推荐采用符合 JEDEC 标准的回流焊工艺，峰值温度及时长请参照厂商回流曲线以保证可靠性。
• 布局时注意留足焊盘长度与焊膏量，避免应力集中引起的开裂。
• 如在高功率或高环境温度下使用，应考虑热降额并预留散热路径。
• 存储于干燥、常温环境，避免长期潮湿或强光直射。

六、可靠性与质量保证

UNI-ROYAL（厚声）产品经过标准材料与工艺控制，具备良好的一致性与批次可追溯性。出货前通常经过阻值、TCR、可靠性（如湿热、温循环、焊接耐受）等测试。采购时可向供应商索取详细数据表、可靠性报告与回流焊曲线，以便在设计与量产中进行验证。

如需样品、批量报价或更详细的电气/热降额曲线与封装尺寸图，请提供用途与采购数量，以便提供更精确的支持。