0603WAF200KT5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF200KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，封装规格为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）。标称阻值 2 Ω，精度 ±1%，额定功率 100 mW，额定工作电压 75 V，温度系数（TCR）±200 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该型号适用于体积受限的表面贴装电路，兼顾中等精度与小功率需求。

二、主要技术参数

• 型号：0603WAF200KT5E
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：0603（1608 公制）贴片
• 阻值：2 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：100 mW
• 额定工作电压：75 V
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 工艺类型：厚膜电阻

三、电气特性与极限值（重要提示）

• 功率限制与电压关系：元件的最大工作电压（75 V）为结构极限，但在实际使用中必须受限于功耗 P=V^2/R。对 2 Ω 的电阻，按额定功率 0.1 W 计算：
  • 最大允许电压（由功率决定） Vmax = √(P·R) ≈ √(0.1·2) ≈ 0.447 V
  • 最大允许电流 Imax = √(P/R) ≈ √(0.1/2) ≈ 0.224 A（约 224 mA） 因此在电路设计中不要在电阻两端施加超过约 0.45 V 的电压，否则会超过额定功率并导致过热或失效。75 V 为构造电压极限，不代表可以在高功率条件下使用。
• 精度与温漂：±1% 精度适合需要中等精度的阻值匹配场景。TCR 为 ±200 ppm/℃，意味着每升高 1 ℃ 阻值约变化 0.0004 Ω（0.4 mΩ）；例如温差 100 ℃ 时阻值可能变化约 2%（约 0.04 Ω）。

四、热与环境性能

• 允许工作温度范围广（-55 ℃ 至 +155 ℃），适合多数工业与消费类环境。但在高温条件下应对额定功率进行降额处理，避免长期满功率运行加速老化。
• 厚膜电阻的热阻较金属膜低值电阻高，散热依赖焊盘和 PCB 铜箔面积。合理的焊盘与散热铜箔布线可显著提高可靠性和功率承载能力。

五、封装与焊接建议

• 该器件适用于常规回流焊流程，建议参照无铅回流焊曲线并控制峰值温度与时间，避免过高的热应力导致阻值漂移或破损。
• 焊盘设计建议遵循制造商推荐的 0603 封装焊盘模式，保证焊接品质与热散逸。焊盘过小会降低散热能力；过大则可能影响贴装稳定性。
• 贴装与回流后应避免机械应力集中在件体上（如在元件两端施加弯曲），以减少开裂或失效风险。

六、典型应用场景

• 低电流的电流检测/分流（小电流场合），例如信号级电流检测、偏置电阻或限流元件（需注意功率限制）。
• 信号链中的分压、阻抗匹配、低功耗便携设备中的一般用途电阻。
• 工业控制、通信设备、消费电子等对体积与精度有中等要求的场合。

七、选型与使用注意事项

• 如需在高电流或高功率场景下使用，应选择更大封装或低阻值专用低欧姆电阻（功率更高、热阻更低）。
• 设计时优先以功率限制（P=V^2/R 或 P=I^2·R）来判定实际允许的电压/电流，不可仅以“额定工作电压”判断。
• 对于对温漂敏感的应用，考虑更低 TCR 的薄膜或金属膜精密电阻替代。
• 建议在批量采购或关键应用前索取并确认制造商的详细规格书与可靠性报告（如温度循环、湿热、焊接耐受等试验数据）。

总结：0603WAF200KT5E 为尺寸小、精度较高的厚膜贴片电阻，适合体积受限且功率需求较低的通用场景。设计时务必按功率与温漂要求进行电气与热设计，确保长期可靠运行。若需更详细的封装尺寸、回流焊曲线或可靠性数据，可向 UNI-ROYAL 厂家或代理索取完整规格书。