0805W8F100KT5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F100KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装为 0805（2012 公制），标称阻值 1Ω，精度 ±1%。该款电阻属于通用型厚膜 SMD 器件，适用于体积受限的表面贴装电路，兼顾成本与稳定性，常用于阻值配合、基准分压、限流、去耦等电路场景。

二、主要技术参数

• 阻值：1Ω
• 精度：±1%
• 功率：125 mW（室温标称）
• 额定工作电压：150 V（绝缘/耐压限制）
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ 到 +155 ℃
• 封装：0805（2012）

三、电气与热性能解读

从功率角度，连续工况下的最大允许电流 Imax = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.125/1) ≈ 0.354 A（约 354 mA），对应的连续两端电压 Vmax = Imax·R ≈ 0.354 V。需注意：虽标注“工作电压 150 V”，该数值表示器件绝缘或脉冲耐压能力，连续施加高电压会超出功耗限制并烧毁器件；实际电压受功耗约束远低于 150 V。TCR ±200 ppm/℃ 表示每升高 1℃ 阻值变化约 0.02%（1Ω 时 0.0002Ω/℃），例如从 25℃ 到 125℃（Δ100℃）阻值可能变化约 2%（约 0.02Ω）。

建议在 PCB 应用中对额定功率进行合适降额（常见做法 50% 左右），以提高长期可靠性并降低温升对阻值的影响。

四、典型应用场景

• 精密分压、阻值配合电路（需 1% 精度场合）
• 小电流限流或偏置电阻
• 低功耗信号处理或滤波网络
  注意：由于额定功率仅 125 mW，不建议用于高电流采样（分流）或大功率耗散场合。

五、PCB 布局与焊接建议

• 建议遵循标准 0805 焊盘尺寸和焊接工艺，兼容常规无铅回流焊（建议按 IPC/JEDEC 回流曲线）。
• 为降低器件温升，尽量增大焊盘与接地铜箔面积并避免在狭小铜区内持续高功耗。
• 对热敏感电路元件保持合理间距，避免长期热耦合导致性能漂移。

六、可靠性与选型注意

• 工作温度范围宽（-55 ℃ 至 +155 ℃），适合工业级环境；长期在高温下使用时应关注阻值漂移与热稳定性。
• 对温度系数与噪声有较高要求的应用，可考虑金属膜或合金合金电阻替代；厚膜在成本与通用性上更有优势。
• 选型时请同时参考实际工况的最大电流、短时脉冲与 PCB 热环境，必要时采用更大功率或并联方案以保证稳定性与寿命。