1206W4F220JT5E 产品概述

一、产品要点

1206W4F220JT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装 1206（3.2 × 1.6 mm），阻值 22Ω，精度 ±1%，额定功率 0.25W，工作电压标称 200V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件面向信号链与低功率电路的通用去耦、限流、终端与衰减等应用场景。

二、电气参数解析

• 阻值：22Ω，±1% 表示实际阻值范围约为 21.78Ω ~ 22.22Ω。
• 额定功率：250 mW，在环境温度、封装散热条件良好时可达此功率。若温度升高需按降额使用（详见下文）。
• 温度系数 ±100 ppm/℃：温差 100℃ 时阻值变化约 1%，适用于对温漂要求中等的场合。
• 额定电压与功率的关系：在额定功率下最大允许端电压 U = sqrt(P·R) ≈ sqrt(0.25·22) ≈ 2.35 V；“工作电压 200V”通常指器件的最大耐压或绝缘电压，应与功率约束同时考虑，避免在高电压下长期产生超过额定功率的耗散。

三、封装与机械特性

1206（3216 metric）封装，外形尺寸约 3.2 mm × 1.6 mm，厚度典型值 ~0.55 mm（具体以厂方资料为准）。厚膜结构具备良好的机械强度与焊接可靠性，适合自动贴装与回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 信号路径限流与阻抗匹配、终端阻抗（如差分/单端接口）
• 去耦与滤波网络中的串联电阻、RC 阻尼元件
• 小电流测量、偏置网络与分压器（注意功率与精度限制）
• 消费电子、仪表、通信设备的通用低功耗电路

五、建议使用与焊接注意事项

• 温度降额：若无厂方具体降额曲线，建议从环境温度 70℃ 开始线性降额，在最高工作温度 155℃ 降至 0W。
• 回流焊：遵循无铅/有铅回流曲线，避免超过规定峰值温度与时间，焊后进行外观与电阻测量验证。
• 高电压应用：即便器件标称耐压高，实际使用时应保证两端电压不致使功率耗散超出额定值；必要时并联或使用更高功率器件。
• 清洗与可靠性：建议采用符合电子行业标准的清洗工艺，避免化学残留影响长期稳定性。

六、选型与可靠性建议

若应用对温漂、长期稳定性或抗冲击有较高要求，应向厂方确认是否符合 AEC-Q200 或其他可靠性认证。对于需要更高功率或更低 TCR 的场合，可考虑大封装或金属膜、合金箔电阻产品。批量采购时索取完整数据手册（耐压、降额曲线、焊接热循环和寿命测试数据）以确保设计余量。

如需，我可根据您的具体应用电流、环境温度和安装方式，帮您计算实际功耗、降额要求及布板建议。