0805W8F6801T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F6801T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，阻值 6.8kΩ，精度 ±1%，额定功率 125mW，额定工作电压 150V，温度系数（TCR）±100ppm/℃。封装为常用 0805（公制 2012，约 2.0 × 1.25mm），适配高密度表面贴装生产线，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，可满足多类电子设备对可靠性与稳定性的要求。

二、主要技术参数

• 型号：0805W8F6801T5E
• 封装：0805（2012）表面贴装
• 阻值：6.8kΩ
• 精度：±1%（F级）
• 额定功率：125mW（室温）
• 最大工作电压：150V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 技术：厚膜工艺
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性

• 稳定性好：厚膜工艺在常规环境下提供可靠的阻值稳定性，适合长期批量使用。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的耐温能力，适应工业级环境。
• 精度较高：±1% 精度满足多数精密分压、偏置与信号调理场合。
• 兼容 SMT 流程：0805 封装便于自动化贴装与焊接，产线效率高。
• 成本效益：厚膜电阻在成本与性能之间具备较好平衡，适合中高量产需求。

四、典型应用场景

• 分压器、偏置网络与电平设定电路。
• 信号处理与滤波电路（非超低噪声场合）。
• 工业控制、通信设备、消费电子等对可靠性有要求的电路。
• 温度、湿度等环境波动较大的应用场景。

五、设计与焊接建议

• 功率安全裕量：在设计时建议考虑功率降额策略，避免在高温环境下长期满载运行；若环境温度升高，应按照厂家提供的功率-温度曲线进行降额设计。
• 焊接兼容性：本品适用于通用回流焊工艺。为确保可靠性，建议使用符合无铅回流规范的温度曲线并控制峰值温度及保温时间，避免过热或频繁反复加热。
• PCB 布局：为改善散热，可根据电路允许适当增大焊盘铜箔面积或采用散热过孔；高压应用请保证相邻器件和线路有足够的间距以满足爬电/气隙要求。

六、可靠性与包装

• 适合自动化贴装与批量生产，常用卷带盘装（请按订购规格确认包装形式与数量）。
• 建议在采购时索取并参照厂方完整规格书和可靠性测试报告，以满足特定应用（如高湿、振动或特殊安规）的验证需要。

如需更详细的电气特性曲线（功率随温度变化、脉冲过载能力等）、焊接曲线或样品测试服务，可联系供应商或索取 UNI-ROYAL 官方规格书以获得精准数据。