0603WAF2401T5E 产品概述

一、主要参数

0603WAF2401T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，标准封装为 0603（1608 公制）。阻值 2.4 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，最高工作电压 75 V。温度系数（TCR）典型值为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。此型号常以带盘或卷带形式供应，适用于表面贴装（SMT）工艺。

二、产品特点

• 精度高：±1% 公差适合中高精度电路需求。
• 尺寸小：0603 封装在空间受限的应用中有明显优势，有利于电路板面积优化。
• 宽温区：-55℃～+155℃ 的工作温度满足工业级环境要求。
• 稳定性良好：厚膜工艺在常规应用场景下具有可靠的长期电阻稳定性和抗冲击性能。
• 通用兼容：适配常见回流焊工艺，适用于无铅和有铅焊接流程（以厂方工艺说明为准）。

三、典型应用

• 移动设备与消费电子：滤波、限流、分压与偏置网络。
• 工业控制与仪表：传感器接口、信号调理与保护电路。
• 通信设备：匹配网络、阻抗控制及偏置元件。
• 汽车电子（非安全关键部位）：在符合车规要求前提下，可用于车载子系统。

四、电气与热性能要点

• 额定功率 100 mW 通常基于环境温度（参考资料通常以 70℃ 或 25℃ 为基准），在高温环境下需进行功率降额以避免过热。
• 工作电压 75 V 为最大允许施加电压，超过该值可能导致击穿或漂移。
• TCR ±100 ppm/℃ 表示温度变化对阻值的影响相对可控，适合对温漂有一定要求的应用。
• 对应噪声与长期漂移性能受具体工作电流、环境和封装工艺影响，关键应用建议参照厂方长时可靠性测试报告。

五、封装与可靠性

0603 小外形便于高密度贴装，封装强度和抗热冲击能力依赖制造工艺。产品经过常规湿热、温度循环和振动测试以验证可靠性。具体寿命、老化及环境测试结果请参考 UNI-ROYAL 提供的详细数据表与可靠性报告。

六、推荐使用与焊接注意

• 推荐遵循厂方回流焊温度曲线，避免过高的峰值温度和长期高温暴露。
• 在高功耗或散热受限位置，应增加焊盘铜箔或在PCB设计上考虑热管理以降低结温。
• 对于精密电路，焊接后应进行阻值复测以确认无显著漂移。
• 储存时避免潮湿和强光直射，湿度控制可减少焊接缺陷。

七、订货信息与注意事项

订购时请确认完整料号 0603WAF2401T5E、包装方式（卷带/带盘）、数量及是否需符合特定认证（如 AEC‑Q）。如在特殊环境或关键应用中使用，建议向厂商索取更详尽的电气特性表、功率降额曲线和可靠性测试数据以便评估。