0603WAF1801T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF1801T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 0603（英制 0201），标称阻值 1.8 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，最大工作电压 75 V。典型温度系数为 ±100 ppm/℃，工作温度范围为 −55 ℃ 至 +155 ℃。该器件属于通用型厚膜芯片电阻，适合批量生产与自动化贴装工艺要求。

二、主要电气参数

• 阻值：1.8 kΩ（标称）
• 精度：±1%（线性精度）
• 额定功率：100 mW（在基准环境温度下）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度：−55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（尺寸小，适合高密度 PCB）

三、性能特点与优势

• 小型化：0603 封装占板面积小，适用于空间受限的便携式与移动设备。
• 稳定性：厚膜工艺在常规环境下表现出良好的电阻稳定性与抗冲击能力，适合大多数消费电子与工业电子应用。
• 容差与精度：±1% 精度可满足精密分压、滤波、偏置和阻抗匹配等电路需求。
• 可回流焊兼容：适用于无铅回流焊工艺，便于现代 SMT 流程的可靠生产（建议按供应商回流温度曲线操作）。
• 宽温度范围：−55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度范围适合多种环境应用。

四、设计与使用建议

• 温度降额：在高环境温度下应考虑功率降额，典型设计习惯是在 70 ℃ 以上按线性方式降额直至最高工作温度（具体降额曲线请参照厂方数据手册）。
• 板上散热：0603 封装散热能力有限，若在高功率或高环境温度场景使用，应增加铜箔面积或使用热沉设计以改善散热。
• 电压注意：实装电路时请确保额定工作电压不超过 75 V，尤其在脉冲或瞬态过压场合要留有裕量。
• 焊接工艺：遵循厂方推荐的回流温度曲线与焊膏用量，避免过热或长时间高温暴露，降低可靠性风险。

五、典型应用

• 移动通信与便携电子（偏置、分压、信号路径）
• 工业控制与仪器仪表（参考阻、采样电阻）
• IoT 与传感模块（小型化电阻网络）
• 消费类电子与家用电器（常规限流、滤波）

六、存储与可靠性

• 建议在干燥、常温环境下存储，避免潮湿与强腐蚀性气体环境。长期存储应遵循防潮包装要求，出库后尽快使用以保证焊接性能。
• 产品经严格品质测试（包括焊接热稳定、机械振动与温度循环测试），在正常使用条件下具有良好可靠性。具体寿命、老化与环境应力能力请参考 UNI-ROYAL 提供的完整数据手册与认证报告。

如需器件的详细机械尺寸图、温度降额曲线、封装吸湿等级（MSL）或可靠性试验数据，可提供零件号以便查询完整规格书及采购信息。