0603WAF2004T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF2004T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 0603（1608 公制），标称阻值 2MΩ，精度 ±1%，额定功率 100mW，工作电压 75V。工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）典型值 ±100ppm/℃。适合高阻值要求且占板面积受限的 SMT 应用。

二、主要技术参数

• 阻值：2MΩ
• 精度：±1%（1% E96 精度）
• 功率：100mW（常温环境）
• 最大工作电压：75V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 结构：厚膜电阻，0603 尺寸（约 1.6mm × 0.8mm）

三、产品特点

• 高阻值、窄尺寸：在 0603 小型化封装中实现 2MΩ，便于高密度布局。
• 稳定性良好：厚膜工艺兼顾成本与耐久性，适合大批量应用。
• 宽温度范围：适应工业级温度要求，适合严苛环境下长期工作。
• SMT 兼容：卷带包装，适配自动贴片与回流焊工艺，生产效率高。

四、典型应用

适用于电路中的高阻偏置、采样输入、滤波网络、分压器、传感器前端及便携类与工业控制设备中的高阻信号链路。特别适合空间受限且需高阻值的模拟与测量场合。

五、封装与订购信息

• 封装：0603（1608 metric）贴片
• 包装形式：卷带（Tape & Reel），适合自动化生产（常见规格 5000/卷，具体请按供货单确认）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号示例：0603WAF2004T5E（下单时请确认阻值与精度代码）

六、使用与布板建议

• 对于高阻值电阻，注意 PCB 表面污染与漏电流，建议在高阻区使用宽间距或加设保护性环形接地（guard ring）。
• 建议按功率等级进行热余量设计，长期使用时对额定功率进行 50% 或更低的降额以提高可靠性。
• 回流焊时遵循元件与 PCB 材料的热容限，焊接参数依厂商推荐的回流曲线执行，避免长时间高温暴露。
• 储存与清洁时避免使用含氯或碱性强的清洗剂，若需清洗请使用推荐工艺并彻底干燥。

七、可靠性与环境适应

厚膜电阻具有良好的机械强度与热稳定性，能满足多数商用与工业标准的寿命与热循环要求。对于长期高阻测量类应用，建议在样机阶段进行湿热与耐污染评估，以验证在目标环境下的稳定性与漂移特性。

备注：本文档为产品概述性说明，具体技术参数、可靠性测试数据及回流焊工艺请以厂方数据手册（Datasheet）与检验报告为准。