0805W8F5102T5E 产品概述

一、产品概述

0805W8F5102T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，规格为 0805 封装、阻值 51kΩ、精度 ±1%。该器件面向通用电子产品与工业级应用，兼顾成本与可靠性，适用于空间受限的表面贴装电路（SMT）中作为分压、偏置、反馈等用途的阻性元件。

二、主要规格

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：51 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：125 mW（常温额定）
• 工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（典型尺寸约 2.0 × 1.25 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、特性与优势

• 高精度：±1% 精度适合对阻值稳定性要求较高的电路设计。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃，满足工业级环境适应能力。
• 可靠性平衡：厚膜工艺在成本、批量一致性和抗冲击能力上具有优势。
• 额定工作电压 150V，可在中等电压回路中直接使用。

四、典型应用

• 电源管理与分压电路
• 模拟前端的偏置与阻抗匹配
• 工业控制与传感器接口
• 消费电子、仪器仪表和通信设备的通用阻值需求场合

五、封装与外观

0805 封装适合自动贴装与回流焊接，体积小，便于高密度 PCB 布局。建议在布局时保证器件周围适当的铜箔散热面积与走线，以利于热量分散，提升长期稳定性。

六、使用与焊接建议

• 回流焊接：建议采用符合 PCB 工艺的回流曲线（包括无铅工艺），避免长时间高温滞留造成的热应力。
• 功率降额：器件额定功率为室温下 125 mW，实际应用中应根据工作环境温度、PCB 散热条件和封装密度进行降额设计，长期工作建议留有余量。
• 焊接抗拉：在手工焊接或返修时避免对电阻施加过大机械力，以免引起端接损伤。

七、储存与可靠性

• 储存环境宜干燥、清洁，避免潮湿和腐蚀性气体。
• 常见可靠性验证包括温度循环、湿热负荷、焊接耐热测试等；在关键应用中建议结合实际工况做加速寿命或应力测试。

八、订购信息与注意事项

订购时请核对完整型号（0805W8F5102T5E）、阻值与精度要求，确认卷带或盘装数量和供货批次。如用于关键或高可靠性系统，建议向供应商索取更详细的可靠性数据与检验报告（如耐湿热、寿命测试结果）以便系统级验证。