0805W8F1501T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F1501T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为0805（2012公制，约2.0 × 1.25 mm）。标称阻值为 1.5 kΩ，公差 ±1%，额定功率 125 mW，适用于对体积、精度与成本有平衡要求的一般电子线路。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：1.5 kΩ（1501）
• 精度：±1%
• 额定功率：125 mW（参考环境温度，请按厂商降额曲线使用）
• 工作电压：150 V（最大）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0805（贴片）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能与可靠性

该款厚膜电阻具有良好的长期稳定性和成本效率，TCR 为 ±100 ppm/℃，适合对温度漂移要求中等的电路。典型可靠性测试包括：耐焊接性、耐湿热、温度循环和机械冲击/振动等（具体测试标准与性能请参考制造商完整资料）。在高温环境下应按制造商提供的功率降额曲线降低负载以保证寿命和稳定性。

四、封装与物理特性

0805 封装体积小，适合自动贴装与回流焊工艺。典型外形尺寸约 2.0 × 1.25 mm，厚度因制造工艺略有差异。厚膜工艺使其在高频和一般模拟/数字电路中表现稳定，同时具备较好的焊接可靠性。为保证焊点机械强度与电气接触，建议采用推荐的 PCB 焊盘设计并留有适当的焊锡逃逸孔。

五、典型应用场景

• 移动设备与消费类电子的分压、电流检测与偏置网络
• 工业控制与测量仪器中对体积及精度兼顾的阻值元件
• 通讯设备、家电与仪表等一般电子系统的通用元件
  若需在高精度、低温漂或汽车级环境下使用，请确认是否需要更高等级（如低TCR或AEC-Q认证）型号。

六、使用与焊接建议

• 推荐采用标准无铅/有铅回流焊工艺，具体回流曲线以厂商说明为准；避免在超过推荐峰值温度和时间的重复回流。
• 在 PCB 布局时保持良好散热路径，若功率接近额定值，应考虑散热和降额设计。
• 对阻值敏感电路建议使用 1% 精度进行配对和筛选，焊接和清洗过程中避免强酸碱或腐蚀性化学品浸蚀电阻端电极。

七、包装、订购与合规性

该系列通常为卷带包装（适配自动贴片机）。订购型号请使用完整料号 0805W8F1501T5E，并注明批量、包装单位与交期。UNI-ROYAL 产品通常符合 RoHS 等环保要求；如需材料证书、可靠性报告或特殊认证（如抗焊剂等级、汽车级认证），请向供应商或厂方索取完整技术资料与检验报告。

总结：0805W8F1501T5E 是一款适用于中等精度、空间受限场合的厚膜贴片电阻，兼具成本效益与良好的工艺适配性。具体电气与环境性能应以制造商数据手册为准，设计时建议结合功率降额与焊接条件进行可靠性评估。