4D02WGF1001TCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGF1001TCE 为 UNI‑ROYAL（厚声）出品的四联排阻网络，封装形式为 0402x4（四颗 0402 大小的电阻在一体化封装内），共 8 引脚。每个单元阻值为 1 kΩ，精度 ±1%，单个元件额定功率 62.5 mW，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃。该器件以体积小、配对一致性好、便于 PCB 布局为特点，适合空间受限且需多路相同阻值的低功耗应用。

二、主要电气参数

• 电阻数：4（独立四路）
• 阻值：1 kΩ（每路）
• 精度：±1%
• 单路功率：62.5 mW
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 引脚数：8（四对独立引脚）
• 品牌：UNI‑ROYAL（厚声）
• 封装：0402x4

三、封装与引脚说明

0402x4 封装在保持 0402 单体体积优势的同时，把四颗电阻集成在同一塑料基座内，外形小巧，便于高密度设计。8 引脚布局一般为每颗电阻对应一对引脚，建议在 PCB 设计时参考厂商的贴片尺寸与引脚间距图纸以保证良好焊接性与电气性能。

四、典型应用场景

• MCU/数字电路的上拉/下拉阵列
• 多路分压、信号偏置与阻抗匹配
• 便携消费电子与物联网终端（低功耗信号链）
• 接口/传感器阵列的统一阻值需求
  由于单路功耗有限，适合信号级和逻辑级应用，不建议用于高功率限流或大电流场合。

五、设计与使用建议

• 功率与热管理：单路额定 62.5 mW，实际设计中建议适当降额使用以提高可靠性；避免在高环境温度下长期满功率工作。
• 温漂与匹配：±200 ppm/℃ 的 TCR 对一般信号应用可接受，且同封装内多路温漂一致性好，适用于需要阻值比值稳定的场合。
• 布局与焊接：尽量缩短引线长度，避免不必要的热源邻近；采用规范回流焊工艺并参照厂商焊接建议以防裂纹或应力失效。
• 检测：装配后可用常规仪器测量每路阻值与绝缘性，关键应用可考虑温度漂移与长期老化试验。

六、可靠性与采购提示

UNI‑ROYAL 为成熟被动器件供应商，该系列适配批量生产及自动化贴装。订购前建议索取并阅读完整 Datasheet，确认贴片尺寸、焊盘推荐、环境与存储条件以及相关可靠性测试（如温度循环、湿热、耐焊接性）以满足具体项目要求。若需匹配更高精度或更低 TCR，可咨询厂商或选用差分/低 TCR 型号替代。

如需完整规格表或 PCB 焊盘参考图，可提供后续对接渠道与型号比对建议。