0402WGF150LTCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF150LTCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，阻值为 150 mΩ（0.15 Ω），精度 ±1%，额定功率 62.5 mW（即 1/16 W），工作电压 50 V，温度系数 ±800 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。封装为常见的 0402（0.04"×0.02" 约 1.0 × 0.5 mm），适合超小型化电路的电流检测与低阻抗应用。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：150 mΩ（0.15 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（1/16W）
• 额定电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能计算与实用参考

• 最大允许电流（以额定功率计算）：I_max = sqrt(P/R) = sqrt(0.0625 / 0.15) ≈ 0.645 A。
• 在 I_max 时电压降：V = I·R ≈ 0.645 A × 0.15 Ω ≈ 0.097 V（约 97 mV）。
• 温度影响：TCR ±800 ppm/℃ ≈ 0.08%/℃，温度变化 100℃ 时电阻变化约 8%，因此在需要高稳定性的电流检测场合需考虑温漂补偿或选更低 TCR 的元件。

四、典型应用场景

• 便携设备与电池管理中的低电流电流检测与限流测量（如电池电流监测、充放电检测）。
• 精密模拟电路中作为分流电阻，用于测量较小电流（需注意功率限制）。
• 空间受限且对阻值精度要求较高的消费电子产品、通信设备、传感器接口。

五、布局与焊接注意事项

• 由于封装微小且为厚膜结构，实际为两端电极结构，无法实现四端 Kelvin 测量；高精度电流测量场合建议评估 Kelvin 型分流器或更大封装的低阻电阻。
• 推荐采用与常用无铅回流兼容的焊接工艺（常见 Pb-free 回流曲线），避免过长时间高温作用在元件上以防性能退化。
• 布局时避免紧邻大功率器件热源，保证足够的散热路径；若长时间工作在接近额定功率，建议留足额定功率余量并做热仿真或实测验证。
• 焊盘设计应遵循制造商建议，便于良好贴装与焊接，同时减少焊接应力对微小封装的影响。

六、选型建议

• 若电流峰值接近或超过 0.6 A、或需要更低温漂、更高功率承受能力，建议考虑专用低阻金属箔/铸造分流器或更大封装的片式低阻电阻。
• 对温度稳定性和噪声有严苛要求的场合，厚膜电阻虽具成本与尺寸优势，但需权衡其较高的 TCR 与噪声特性。
• 在常见低功率、空间受限且成本敏感的应用中，0402WGF150LTCE 在精度、体积与成本之间具有良好平衡。

如需更详细的封装尺寸、焊接曲线或可靠性测试数据，建议参考厂商数据手册或提供具体应用场景以便进一步优化选型与电路布局。