4D02WGF4700TCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGF4700TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款四路排阻网络，单个电阻阻值为 470Ω，精度 ±1%，单元额定功率为 62.5mW，温度系数 (TCR) 为 ±200ppm/℃。器件以 0402x4 形式封装，8 引脚设计，适合高密度表贴电路板中实现多路阻值配置与统一封装管理。

二、主要技术参数

• 阻值：470Ω（每一路）
• 阻值精度：±1%
• 单个元件功率：62.5mW（每一路额定功率）
• 温度系数：±200ppm/℃
• 引脚数：8（四路独立两端引脚）
• 封装：0402x4（相当于四个 0402 电阻并列封装）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、封装与引脚说明

该排阻采用 0402x4 小尺寸封装，将四个 0402 等效阻值集合在一体化封装内，提供八个焊盘端子。常见实现为四路独立电阻，每一路由两个端子对应，便于在 PCB 上作为拉/下拉、电平偏置或分压网络直接替换四只离散 0402 电阻，节省布局空间并提升一致性。

四、典型应用场景

• 数字电路的多点拉高/拉低（pull-up / pull-down）阵列
• 信号线终端、阻抗匹配及分压网络
• 模拟电路偏置、参考电阻阵列
• 高密度消费电子、通信模块、工业控制板上用于节省空间和提高一致性的电阻矩阵

五、设计与使用建议

• 功率与热管理：单个元件额定功率为 62.5mW，实际使用应考虑功率降额与周围散热条件，避免长期满载。
• 温漂影响：±200ppm/℃ 的 TCR 在温度变化较大时会带来阻值偏移，需在偏置和精密测量场合评估温漂对电路性能的影响。
• 布局注意：建议将该排阻靠近被驱动器件放置以减少寄生线阻和 EMI；焊盘设计按厂商推荐尺寸以保证可靠焊接。
• 回流焊兼容性：适用于标准无铅回流工艺，具体回流曲线请参照厂商数据手册以避免过热导致阻值漂移或机械损伤。

六、可靠性与注意事项

• 在高湿、高盐雾或强振动环境下使用前，应参考可靠性试验数据（如温度循环、湿热、机械冲击）评估适用性。
• 如需更高精度、低温漂或更大功率，请考虑其他型号或离散电阻方案。
• 采购与使用时建议索取并查阅 UNI-ROYAL 的详细规格书与封装图纸，确认焊盘布局、引脚定义及可靠性数据。

小结：4D02WGF4700TCE 将四路 470Ω、±1% 精度电阻以 0402x4 的紧凑封装整合，适合需要多路一致阻值且占板面积受限的设计场景。选型时关注功率、温漂与 PCB 布局，可在空间和一致性方面带来显著优势。