4D02WGF470JTCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGF470JTCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款四路排阻网络器件，封装形式为 0402x4，包含 4 个阻值相同的电阻单元。每个电阻阻值为 47 Ω，标称精度 ±1%，单元额定功率 62.5 mW，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/°C，引脚数 8。该类器件主要面向需要高密度布局、小体积匹配电阻或串联终端的高速信号与模拟电路应用场景。

二、主要特性

• 阻值：47 Ω（四路相同）
• 精度：±1%
• 单元额定功率：62.5 mW
• 温度系数：±200 ppm/°C
• 封装：0402x4（四个 0402 级电阻集成于单一器件）
• 引脚数：8
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 描述：排阻 47 Ω 62.5 mW ±1%

三、电气参数与计算示例

• 最大直流电流（单元，理论值）： I_max = sqrt(P/R) = sqrt(0.0625 W / 47 Ω) ≈ 0.0365 A ≈ 36.5 mA
• 在最大额定功率时的压降： V_max = I_max × R ≈ 36.5 mA × 47 Ω ≈ 1.71 V
• 温度漂移示例（以 25°C 为参考）： ΔR = R × TCR × ΔT = 47 Ω × 200×10^-6 /°C × (85°C − 25°C = 60°C) ≈ 0.564 Ω 相对变化约 1.2%，在 ±1% 初始公差基础上需考虑环境温度对最终阻值的影响。

注意：以上计算为理论估算，实际允许连续功率与电流受 PCB 散热、器件贴装密度与环境温度影响。建议在设计中留有功率裕量，避免长期满功率工作。

四、封装与引脚

• 封装形式 0402x4：将四个 0402 等效电阻集成在单一塑封体内，外形尺寸显著节省 PCB 面积。
• 引脚数 8：通常为每个电阻对应两端独立引脚，实现独立四路连接（具体内部接线方式请参考供应商数据手册以确认是否为独立单元或公共端配置）。

优势：器件集成化可减少用料与贴片点数，改善信号一致性和工艺可重复性。

五、典型应用场景

• 数字/高速信号串联终端或阻尼（series termination、damping）
• 多通道接口的 pull-up / pull-down 或分压网络（需注意功率限制）
• 阵列匹配、阻抗调节与去耦电路（低功率信号通路）
• 小体积手持与消费电子产品的空间受限电路

六、设计与选型建议

• 考虑功率裕量：在常温下短时允许接近额定功率，但长期可靠使用建议 ≤50% 额定功率，特别是在高密度贴装或散热受限的板区。
• 热设计：若多个排阻并列放置或位于散热差的区域，应通过 PCB 铜箔加大散热面积或使用散热层减小温升。
• 精度与温漂：±1% 的初始公差在许多匹配场合足够，但若温度变化较大，±200 ppm/°C 的 TCR 会导致显著漂移，应在电路容差中预留余量或选择低 TCR 产品。
• 若需公差更紧或阻值更稳定的应用，请向供应商咨询可替代型号或更高等级产品。

七、焊接与装配建议

• 采用标准 SMT 回流工艺，遵循制造商与 J-STD-020 推荐的回流曲线。对于无铅工艺，典型回流峰值温度 240–250°C（请以实际数据手册为准）。
• 焊盘与焊膏：0402x4 为微小封装，建议按推荐焊盘尺寸设计，焊膏开孔面积一般取焊盘面积的 60%–70% 以防焊桥与提升贴装可靠性。
• 贴装注意事项：使用高精度贴片机与适配嘴，避免偏位及倒装；回流后建议进行外观检查与阻值测量确认。
• ESD 防护与存储：遵守静电防护规范，湿敏等级与储存条件依数据手册。

八、可靠性与测试建议

• 在批量投入生产前建议进行：焊接前/后阻值测量、热循环、温湿度应力、功率老化测试与振动测试，验证在实际工作环境中的稳定性与寿命。
• 对于关键信号通路，建议进行长期漂移测量并在设计上留出容错空间。

九、采购与包装信息

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）；型号：4D02WGF470JTCE。
• 包装：通常以卷带（Reel）形式供应，具体包装数量、最低订单量与交付周期请咨询经销商或UNI-ROYAL 官方渠道获取最新信息。

总结：4D02WGF470JTCE 为一款适合高密度 PCB 设计的小型四路排阻，适用于信号终端、阻尼与通道匹配等低功率应用。设计时应充分考虑额定功率、散热与温漂影响，按制造商推荐的工艺进行贴装与可靠性验证。