4D02WGJ0221TCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGJ0221TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的小型排阻器件，封装形式为 0402x4，八引脚结构，内部包含 4 个互相独立的电阻单元。每个电阻标称阻值 220 Ω，公差 ±5%，单个元件额定功率 62.5 mW，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃。该器件适合高密度表面贴装电路中实现多通道阻值需求的场景。

二、主要参数要点

• 阻值：220 Ω（四路）
• 精度：±5%（标准薄/厚膜工艺常见精度）
• 单路功率：62.5 mW（受封装与PCB散热影响）
• 温度系数：±200 ppm/℃（温漂中等）
• 引脚数：8（每一路两端独立，便于单独接线）
• 封装：0402x4（超小型、节省板面）

三、产品特点与优势

• 极小面积集成四路电阻，节省 PCB 布局空间并减少贴片操作次数；
• 统一批次制造，阻值一致性好于单独分散元件的手工配对；
• 适配自动化贴装与回流焊工艺，供应链上常见卷带供货，便于大批量装配；
• 中等 TCR 与功率规格，适合一般数字与模拟信号链路使用。

四、典型应用

• 数字电路的多路上拉/下拉电阻；
• 信号终端匹配与分压网络；
• 背光/指示 LED 的限流（注意功率分配与散热）；
• 多通道传感器输入的阻抗调理与滤波网络；
• 空间受限的便携式设备与模块化子板。

五、设计与布局建议

• 每路最大功率受 PCB 铜箔面积和热导率影响，需依据实际板级条件作功率热降额处理；
• 对于连续大功率或高环境温度应用，建议采用更大封装或分散功率器件；
• 放置时考虑焊盘散热能力，适当增加焊盘面积与过孔有助热量扩散；
• 若需严格匹配或低温漂，考虑选择更低 TCR / 更高精度的网络器件。

六、焊接与可靠性注意

• 遵循常规 0402 回流焊工艺曲线（预热、回流、冷却），避免过热或机械冲击；
• 贮存与搬运注意防潮防静电，贴装时使用适配的取放工具减少应力；
• 焊后清洁建议依据助焊剂类型选择适配清洗工艺，避免腐蚀与残留影响长期可靠性。

七、选型建议

在选型时请确认器件是“各路独立”还是有公共端（不同封装/型号存在差别），并核对实际应用的允许功耗与温漂要求。若需要更高精度或更高功率，应考虑更大封装或不同工艺（薄膜、高精度网络）替代。

结语：4D02WGJ0221TCE 以其四路独立、超小封装的形式，在空间受限且需多路阻值配置的设计中具有显著优势。具体电气与热性能应结合 PCB 布局与使用环境按制造商数据表评估，以保证长期稳定运行。