4D02WGJ0104TCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGJ0104TCE 是UNI-ROYAL（厚声）推出的一款四连排阻（resistor network），封装规格为 0402x4，器件共 8 引脚，内部包含 4 个电阻单元。每个电阻标称阻值 100 kΩ，精度 ±5%，单个元件额定功率 62.5 mW，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/°C。该器件适合在空间受限的表面贴装电路中实现紧凑的多通道电阻网络布线。

二、主要技术参数

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：0402x4（8 引脚）
• 电阻数：4 个单元
• 标称阻值：100 kΩ
• 精度：±5%
• 单元功率：62.5 mW（每路）
• 温度系数：±200 ppm/°C
• 描述：排阻 100kΩ 62.5mW ±5%

三、特性与优势

• 体积小：0402x4 封装在板上占用面积小，适合高密度布线。
• 一致性好：同一芯片内多路电阻制造工艺一致，热漂与长期漂移趋同性好，适用于需要多路匹配的场合。
• 简化装配：替代多个独立 0402 电阻，减少贴装点数与焊盘占用，降低人工或装配成本。
• 通用性高：100 kΩ ±5% 为常用阻值，适合做上拉/下拉、电平偏置、阻抗终端等功能。

四、典型应用场景

• MCU/逻辑输入上拉/下拉网络（节省 GPIO 上的独立器件）。
• 多通道输入模拟前端的偏置串联、分压与阻抗匹配。
• 键盘矩阵、开关阵列的上拉网络。
• 传感器与 ADC 的输入隔离、泄放电阻与参考电路。

五、布局与散热建议

• 功率额定值为 62.5 mW/路，0402 封装实际散热能力受 PCB 铜箔、周围器件影响，建议工作时尽量留有功率裕量，避免长期在额定功率附近工作。
• 在高功耗或高温环境下按温度漂移计算阻值变化（±200 ppm/°C：例如从 25°C 升到 85°C，理论阻值变化约为 1.2%），必要时选择更低 TCR 或更低阻值方案。
• 布局时保持每一路周围铜箔和焊盘对称，避免单侧大铜散热导致电阻热不均匀。大面积铜皮或热敷层应通过热仿真或测试验证对功耗的影响。

六、选型与替代注意事项

• 若对阻值精度或温漂有更高要求，可考虑更高精度（±1%/±0.5%）或更低 TCR（如 ±50~±100 ppm/°C）的排阻产品。
• 若单路功耗需求较高，应选用更大封装或分散为独立电阻以利散热。
• 采购和样品验证时请索取完整数据表，确认绝对最大额定值、阻值容差随温度变化曲线及焊接工艺兼容性。

七、包装与可靠性提示

• 常见以带卷包装供 SMT 贴装，收货后按常规防潮存储并在推荐湿敏等级（MSL）时间内回流。
• 在关键应用建议做长时程温度循环和耐久性测试，以验证在目标工作条件下的漂移与可靠性。

结语：4D02WGJ0104TCE 以其紧凑封装与多路集成的形式，适合体积受限且需多通道电阻配置的设计场景。最终选型请结合实际电流、电压、温度与长期漂移要求，并以厂方数据表为准。