0402WGF8660TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF8660TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0402（公制 1005），标称阻值 866 Ω，精度 ±1%。该器件专为高密度贴片电路与表面贴装工艺设计，适合对体积、精度及温度性能有一定要求的消费电子与工业产品。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜（thick film）
• 阻值：866 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（环境依赖）
• 最高工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0402（1005）

三、产品特点与优势

• 小型化封装（0402），便于高密度PCB布局，节省板面空间。
• ±1% 精度可满足滤波、分压及阻值匹配等中高要求应用。
• 宽工作温度范围与 ±100 ppm/℃ 的温漂，使器件在温变环境下表现稳定。
• 优良的厚膜工艺兼顾成本与性能，适合批量生产使用。

四、典型应用场景

• 移动终端、穿戴设备等对尺寸要求高的消费电子。
• 精密模拟电路中的分压、偏置与信号衰减网络。
• 工业控制与仪表中对环境适应性要求较高的场合。
• 通讯设备、传感器接口与功率受限的电路单元。

五、可靠性与环境适应性

0402WGF8660TCE 通过常见的温度循环、湿热和机械振动等可靠性验证（基于厚膜工艺的典型规范）。建议在设计时考虑功率与温升的关系：在常温PCB环境下，元件实际承受功率应留有裕度，避免长时间在额定功率附近工作以提升寿命。

六、选型与焊接建议

• 回流焊：遵循厂家或通用无铅回流曲线（峰值温度不超过 260 ℃，严格控制加热速率与保温时间）。
• 焊盘设计：避免在元件两端施加过大机械应力，焊盘应保证良好润湿并留适当焊锡覆盖。
• 功率裕度：建议设计时实际功耗不超过额定功率的 50%–70%，根据散热条件调整。
• 存储条件：避免高温高湿，推荐温度 < 40 ℃、相对湿度 < 70%，并在干燥环境下保存。

七、包装与订购提示

产品常见卷带包装，适配自动贴片机取料。订购时请确认完整料号、阻值与精度要求，必要时索取样品或可靠性报告以便验证在特定应用中的表现。如需大批量或特殊测试要求，可与供应商沟通定制检验项目或更严苛的温漂/稳定性等级。