0402WGF330LTCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF330LTCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，封装为0402（约1.0 × 0.5 mm），标称阻值 330 mΩ（0.33 Ω），精度 ±1%。该器件属于低阻值厚膜系列，适用于对体积与成本有严格限制且要求一定精度的电路设计场合。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：330 mΩ（0.33 Ω）
• 精度：±1%
• 功率额定：62.5 mW（0402 封装额定，实际散热与允许功率受 PCB 版面与工况影响）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±400 ppm/℃（约 0.04%/℃）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品主要特点

• 小尺寸、高密度：0402 封装适合高密度 SMT 设计，节省板面空间。
• 精度较高：±1% 精度满足多数测量与分流、限流用途的要求。
• 宽工作温度：-55 ℃ 至 +155 ℃，适应工业级温度范围。
• 低阻值设计：330 mΩ 便于在小电流到中等电流场景下作为分流或电流感测元件。
• 成本与制造友好：厚膜工艺在成本、批量一致性方面具有优势，适合大批量应用。

四、使用与性能提示

• 最大允许连续电流（理论值）：在额定功率 62.5 mW 下，I_max ≈ sqrt(P/R) ≈ 0.43 A（430 mA）。该值为理论计算结果，实际允许电流应考虑 PCB 铜箔面积、焊盘散热和环境温度的热降额。
• 温度敏感性：TCR 为 ±400 ppm/℃，温度变化会引起阻值随之变化，长温升或大温摆动环境中需评估误差影响。
• 电压限制：最大工作电压 50 V，请勿在超过该电压的回路中使用以免击穿或失效。
• 稳定性与噪声：厚膜电阻相比合金或金属电阻在低阻值、低噪声与长期漂移方面存在局限，若需要极高精度或极低温漂的电流检测，应考虑专用金属合金电阻或电流检测方案。

五、典型应用场景

• 小电流到中等电流的电流检测与分流（例如便携设备、消费类电子的电源管理）
• 限流、测量与保护电路（配合 ADC 做电流采样）
• 功率管理、充放电控制、电池保护板（在允许功率范围内）
• 高频滤波/去耦电路中作为电阻元件使用

六、封装与焊接建议

• 采用常规 SMT 回流焊工艺，遵循 PCB 制造与焊接名厂的回流曲线建议；推荐遵循无铅回流上限温度（如 245–260 ℃ 峰值，具体请参考厂家数据表）。
• 焊盘设计与铜箔面积会显著影响器件的散热与允许功率，需在热仿真或样板测试中确认最佳布局。
• 贴装与回流后避免过度机械应力与弯曲，存储环境应干燥、避光、防潮。

七、可靠性与选型注意

• UNI-ROYAL（厚声）产品经过出厂检测与品质控制，但具体环境下的长期漂移、温度循环与过载能力请参考完整数据手册与可靠性测试报告。
• 若应用对温漂、长期稳定性要求较高（例如精密电流采样），建议评估更低 TCR 的金属薄膜或合金电阻替代方案。
• 订购时请确认型号、阻值以及包装卷带规格（如 0402 卷带数量）以保证生产连续性。

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