0402WGF470LTCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF470LTCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜低阻值电阻，阻值为 470 mΩ（0.47 Ω），精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，额定电压 50 V，温度系数 ±800 ppm/°C，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃，封装 0402（1.00 × 0.50 mm）。适用于空间受限且需要低阻值测量或分流的场合。

二、主要特性

• 厚膜工艺，性价比高，适合大批量SMT生产。
• 阻值：470 mΩ（0.47 Ω），误差 ±1%。
• 功率：62.5 mW（在推荐散热条件下），额定工作电压 50 V。
• 温度系数：±800 ppm/°C（±0.08%/°C），温漂需在设计时考虑。
• 温度范围：-55℃ ～ +155℃；适应较宽工作环境。
• 0402 超小封装，适合移动设备和高密度 PCB。

三、典型应用

• 低电阻取样/分流（低电流的电流检测，例如便携终端、传感器供电测量）。
• PCB 上的电流检测与保护电路（低电流电池监测、参考分流）。
• 抑制浪涌与回路阻尼、接地回路电阻和小功率限流场合。
  （对于高精度或大功率取样，请优先选择低温漂金属合金/电阻丝电阻或专用电流检测器件。）

四、设计与选型要点

• 功耗计算：P = I^2·R，理论最大电流 Imax = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.0625 / 0.47) ≈ 0.36 A。但实际连续电流需按环境温度、PCB散热与封装热阻进行降额，建议在 0.2–0.3 A 范围内评估并做热仿真验证。
• 温漂影响：±800 ppm/°C 对 470 mΩ 意味着温度每升高 50°C，阻值约变化 4% 左右，设计时应将温漂对测量精度的影响计入误差预算。
• 焊接兼容性：支持常规 SMT 回流焊工艺，建议遵循器件与 PCB 制造商的回流曲线和 JEDEC 标准。避免机械应力与过度清洗化学品侵蚀外层保护膜。
• PCB 布局：低阻值器件受焊盘和走线影响显著，建议增大铜箔面积、优化走线厚度与热散布，以降低接触电阻与自热。

五、可靠性与使用建议

• 厚膜结构在长期负载、温度循环中稳定性优于普通薄膜但不及金属合金片式电阻；高精度电流检测场合需评估长期漂移。
• 存储建议：常温、干燥避光环境；长时间存储前按厂商建议进行湿热预处理或做防潮包装。
• 质量检验：建议在批量使用前做批次抽样的阻值、功耗与热稳定性测试。

六、包装与采购

• 常见为贴片卷带（Tape & Reel）形式，便于 SMT 贴装，具体卷盘规格与数量请向供应商确认。
• 型号：0402WGF470LTCE，如需样片、技术规格书或可靠性数据（阻值温漂曲线、负荷寿命测试等），建议直接联系 UNI-ROYAL 或授权经销商获取完整资料。

总结：0402WGF470LTCE 以超小封装、低阻值和较高精度为特点，适合对体积敏感且测量电流不大的便携与消费电子产品。在设计中应重视功率降额、温漂影响与 PCB 散热布局，必要时对比更低 TCR 或更大功率的替代方案以满足系统精度与可靠性要求。