0603WAF1203T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF1203T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装尺寸 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），标称阻值 120 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，额定工作电压 75 V。工作温度范围宽 (-55 ℃ ~ +155 ℃)，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，适用于高密度 SMT 布局和常规电子电路中的精密分压、偏置与阻抗设定等场景。

二、主要参数一览

• 电阻类型：厚膜（贴片）
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 阻值：120 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：0.1 W（100 mW）
• 额定工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、电气性能说明（含计算示例）

• 在额定工作电压 75 V 下，通过电阻的直流电流 I = 75 V / 120 kΩ ≈ 0.625 mA，所耗功率 P = V^2 / R ≈ 0.0469 W，远低于额定功率 100 mW，工作余量充足。
• 由功率限制计算的电流上限 I_max = √(P/R) ≈ 0.914 mA，对应电压上限（功率限制）约 109.5 V，但器件的额定工作电压受限为 75 V，应以 75 V 为安全上限。
• TCR ±100 ppm/℃ 表示温度每变化 1 ℃，阻值变化约 0.01%；例如温度从 25 ℃ 上升到 125 ℃（ΔT=100 ℃），阻值将变化约 ±1%。

四、典型应用场景

适用于消费电子、工业控制、通信设备、仪表仪器等需要高阻值、精度较高的场合。常见用途包括偏置电阻、上拉/下拉网络、滤波和信号衰减网络等，特别适合空间受限的高密度 PCB 设计。

五、焊接与安装建议

• 适配常规回流焊工艺（红外/热风/回流），建议遵循制造商推荐的回流曲线并避免重复多次高温循环。
• 贴装时注意焊盘尺寸与焊膏用量，良好的焊盘设计有助于热管理与机械可靠性。
• 在靠近高功率器件或热源处使用时，应评估局部温度对功耗和漂移的影响并适当留有余量。

六、选型与注意事项

• 虽为 ±1% 精度，厚膜电阻在长期稳定性与噪声水平上通常不及金属膜或薄膜产品；对极高稳定性或低噪声要求的场合应评估替代方案。
• 在高湿或严苛环境应用前，请查阅厂方详细的可靠性与老化试验报告。
• 具体包装形式、最小订购量及合规（如 RoHS/REACH）信息，请以厂家规格书为准。

七、包装与订购提示

产品标识 0603WAF1203T5E，常规为贴片卷带包装（Tape & Reel），便于 SMT 自动贴片。订购或大批量应用前建议索取完整数据手册与样品进行验证测试。若需等效型号或替代品咨询，请提供电路环境和关键性能要求以便推荐。