0603WAF6800T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF6800T5E（品牌：UNI-ROYAL/厚声）为贴片厚膜电阻，封装0603（1608公制），标称阻值680Ω，精度±1%，额定功率100mW，额定工作电压75V，温度系数(TCR)±100ppm/℃，工作温度范围-55℃至+155℃。适用于高密度贴装与中等精度电路。

二、主要参数与电气计算

• 阻值：680Ω ±1%
• 功率：0.1W；按P=V^2/R计算，若按功率限制工作时最大允许直流电压约为 sqrt(0.1×680) ≈ 8.25V。
• 额定工作电压：75V（为器件允许承受的最大端电压，应同时满足功率限制）。
• TCR：±100ppm/℃，对应每℃阻值变化约0.068Ω；例如环境温度从25℃升高到85℃（Δ60℃）时理论阻值变化约4.08Ω（≈0.6%）。

三、主要特性

• 小型封装，适合高密度PCB设计；厚膜工艺成本与可得性优良。
• ±1%精度满足常规信号处理与分压应用需求。
• 宽温区（-55℃~+155℃）适应工业级环境。
• TCR中等，适合对温漂要求不是极端苛刻的场合。
• 与无铅回流工艺兼容，适配主流SMT流程。

四、典型应用场景

• 信号分压、偏置与上拉/下拉网络。
• 滤波电路与耦合网络中的阻容配合。
• 通用电子消费、通信设备、仪表仪器、控制模块等场景。
  （不建议用于高功率或电流检测精密采样）

五、可靠性与焊接工艺

• 建议采用标准无铅回流曲线，遵循器件制造商回流温度峰值与时间限制。
• 建议在布局时留足散热与间距，尽量避免在高温元件旁集中布置以免累积热量导致功率降额。
• 常见可靠性验证项包括温度循环、湿热、焊接承受性与机械振动/冲击测试；出货可按需索取检测报告。

六、选型与使用建议

• 应用时必须同时满足“端电压≤75V”和“ dissipated power≤0.1W”；在较高环境温度下应进行功率降额评估。
• 对温漂或高精度要求更严苛的场合，建议选用低TCR或薄膜、四端/低阻值电阻方案。
• 贴装与手工操作时避免过度弯曲或挤压封装，使用镊子或真空吸嘴取放。

七、包装与订购

• 型号：0603WAF6800T5E，品牌：UNI-ROYAL（厚声）。
• 提供卷带（Tape & Reel）等适配SMT生产的包装形式；具体包装数量与样品政策请向供应商确认。

如需电阻的温升曲线、实际回流曲线建议或大批量可靠性报告，可提供更详细的技术资料和测试数据。