1206W4F1003T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F1003T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，属 1206（英制）封装。标称阻值 100kΩ，公差 ±1%，面向对精度与稳定性有较高要求的一般电子电路。该器件采用厚膜工艺制造，适配自动贴装与回流焊工艺，广泛用于电子设备的分压、信号偏置与滤波网络中。

二、主要电气与环境参数

• 阻值：100 kΩ
• 精度：±1%（F级）
• 额定功率：0.25 W（250 mW）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 封装：1206（尺寸符合业界通用封装规格）

三、产品特点与优势

• 精度高：±1% 精度满足多数精密分压与偏置场合需求。
• 稳定性好：温度系数 ±100 ppm/℃，在温度变化时阻值漂移受控。
• 耐压性能：200 V 的工作电压可用于中低压电路设计。
• 可靠性：厚膜工艺结合合适的封装与涂层，适应宽温工作环境，抗热机械应力表现良好。
• 可产线化：1206 封装便于高速贴装、回流焊加工，适配量产需求。

四、典型应用场景

• 模拟电路中的分压与偏置网络
• 滤波与时间常数电路（与电容配合）
• 工业控制、仪表与消费电子的阻抗匹配与限流
• PCB 上空间有限且需中等功率能力的场合

五、封装与可靠性说明

该件为标准 1206 SMD 片式电阻，表面涂覆有保护涂层以提高抗潮与抗氧化能力。典型可靠性试验（如温度循环、机械冲击与湿热）符合厚声产品对商业/工业级应用的稳定性要求。具体可靠性数据建议参考厂家详细技术资料。

六、使用建议与注意事项

• 建议在设计时考虑功率余量，避免长时间在额定功率边界工况下使用，以延长元件寿命。
• 对于需超过 200 V 的工作环境，请另行选择耐压更高的型号或分压结构处理。
• 回流焊参数请参照厂商推荐的焊接规范，避免过长高温暴露导致阻值漂移或焊端损伤。
• 存储与贴片前请避免潮湿环境，如长期存放建议置于防潮包装中。

七、包装与订购提示

产品通常以卷带（Tape & Reel）形式供货，适用于贴片机直接上料。订购时请确认完整料号（1206W4F1003T5E）、数量及包装形式，必要时索取厂商数据手册以获取详细电气特性曲线与焊接规范。