0805W8F4702T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F4702T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0805（公制约 2.0 × 1.25 mm）。标称阻值为 47 kΩ，精度 ±1%（E24 系列），额定功率 125 mW，最高工作电压 150 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该产品适用于对体积、稳定性和成本有综合要求的一般电子应用。

二、主要性能特点

• 阻值与精度：47 kΩ，±1% 精度满足多数模拟、滤波与分压电路对精确阻值的要求。
• 温度特性：±100 ppm/℃ 的温漂适合一般工业级电路，对温度变化有良好稳定性。
• 功率与电压：额定功率 125 mW，最高工作电压 150 V，适用于中低功率电路场景。
• 封装与可装配性：0805 尺寸，适配常见贴片生产线，便于自动化贴装与回流焊工艺。
• 环境适应性：宽工作温度范围（-55℃～+155℃），可在工业温区长期工作。

三、典型应用场景

• 精密分压、采样电路与参考网络（要求 ±1% 精度的场合）。
• 被动滤波、阻尼与偏置网络。
• 工业控制、仪器仪表、通信终端及消费类电子中的一般用途电阻。
• PCB 空间受限且需自动化高密度贴装的产品。

四、设计与使用建议

• 功率注意事项：标称 125 mW 为典型环境（按厂家规定测定），实际允许功率受 PCB 铜箔面积、散热条件和工作温度影响，必要时参考厂方降额曲线并增大散热铜箔或采用散热通孔。
• 回流焊工艺：兼容回流焊，建议遵循厂方回流温度曲线（无铅回流峰值温度通常≤260℃），避免长时间高温暴露。
• 布局提示：为保证阻值稳定与散热，尽量使用推荐焊盘尺寸并避免邻近大热源，布局时考虑电流路径和热量分布。
• 测试与可靠性：焊接后建议进行在线/离线阻值检测，重负荷或高温应用场合可做加速寿命验证。

五、存储与质量保证

• 存储条件：干燥、无腐蚀性气体、避免阳光直射与高温潮湿环境，长期存放建议原带封装并在建议期内使用。
• 质量与一致性：UNI-ROYAL 为行业供应商，提供批次质量控制与出厂检验，常见交付形式为卷带供料，便于 SMT 贴装线使用。

六、选型提示

在选型时，若电路对热漂、噪声或长期稳定性有更高要求，可考虑薄膜或金属膜电阻；若需要更高功率，可切换到更大封装或专用功率电阻。对特殊环境（高压、高频或安全关键类）应参考完整数据手册并与供应商确认详细电气与环境性能。

如需进一步资料（数据手册、推荐焊盘、降额曲线或样品与包装信息），建议联系供应商或索取 0805W8F 系列完整技术文件以获得精准指导。