0805W8F2201T5E 产品概述 — UNI-ROYAL (厚声) 0805贴片电阻 2.2KΩ ±1%

一、产品简介

0805W8F2201T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为0805（公制 2012，约 2.0 × 1.25 mm），阻值 2.2 kΩ，精度 ±1%，额定功率 125 mW，额定工作电压 150 V，温度系数（TCR）±100 ppm/°C，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该产品针对高密度 PCB 设计与自动化贴装工艺优化，适用于多类电子设备的阻值配套与分压、限流等应用场景。

二、主要性能特点

• 稳定性：厚膜工艺保证在常温和湿热环境下有良好的电阻稳定性，长期可靠性满足一般电子产品要求。
• 精度与温漂：±1% 精度满足精密分压和电路配对需要；±100 ppm/°C 的温漂利于中等精度温度环境下的阻值稳定。
• 封装与工艺兼容：0805 小型封装便于高密度布局，适配自动贴片与回流焊（无铅回流工艺兼容性良好）。
• 电气承受：125 mW 功率与 150 V 最大工作电压适合低功耗信号路径、电源分压与滤波网络使用。

三、典型应用场景

• 消费电子：手机外围电路、音视频设备、中低速接口阻抗匹配与偏置网络。
• 工业与仪表：传感器前端、采集电路的分流与限流、参考电路。
• 通信与网络设备：偏置网络、终端匹配与滤波器电路。
  （注：若用于汽车或高可靠等级应用，请确认对应的资格认证与环境应力要求。）

四、设计与使用建议

• 功率降额：在高环境温度下应考虑功率降额设计，尽量让器件实际功耗低于额定值以提高可靠性。
• 贴装与回流：遵循 0805 推荐焊盘尺寸与回流温度曲线，避免过度机械应力与焊接残留物。
• 测量与替换：精度测量建议使用四线测量以消除引线电阻影响；如需更低噪声或更优温漂，请考虑薄膜或金属膜系列。
• 布局注意：避免靠近大功率发热元件与热源，焊盘与走线应提供足够散热路径。

五、包装与订购信息

0805W8F2201T5E 常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于 SMT 机高速取料与贴装。订购时请确认包装卷数、批号与出厂检验报告，必要时索取温度循环与湿热试验数据以满足特定项目验证需求。

六、质量与可靠性

UNI-ROYAL（厚声）系列产品在批量生产中对阻值分布、长期漂移和焊接可靠性有严格控制。常规应用下，该类厚膜电阻在符合推荐工艺条件时能提供稳定的电气特性与可重复的贴装表现。

如需该料号的详细电气曲线、回流曲线、封装尺寸图或可靠性测试报告，可提供具体需求，我方可协助查询并提供相应技术资料。