0402WGF560KTCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF560KTCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 5.6Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5mW（0.0625W），工作电压 50V。封装为 0402（公制 1005），适用于高密度贴片电路中对精度与体积有较高要求的应用场景。工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃，具备良好的环境适应性与长期稳定性。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：5.6Ω
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：62.5mW（0.0625W）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：0402（1005）

三、产品特点

• 小型化封装：0402 体积小，便于高密度 PCB 布局与空间受限设计。
• 较高精度：±1% 精度适合分压、偏置和阻抗匹配等对精度有要求的电路。
• 宽温范围：-55℃~+155℃，适合工业级与汽车电子的温度要求（需参考具体认证）。
• 稳定性：厚膜工艺结合合理的制造和烧结工艺，保证良好的长期电阻稳定性。
• 额定电压及功率：50V 最大工作电压与 62.5mW 的功率等级适合微弱信号或小功率分流场合。

四、典型应用

• 移动设备与便携电子的偏置、电流检测与限流电阻。
• 精密模拟电路中的分压、电平匹配与阻抗调整。
• 传感器前端微小电流采集与滤波网络。
• 工业控制、通信设备与消费电子中对体积与精度有综合要求的场合。

五、可靠性与环境适应

0402WGF560KTCE 设计满足常见的温度循环、湿热和机械应力要求。典型寿命与可靠性表现受焊接工艺、PCB 材质与实际功耗影响。建议在高温或高湿环境下进行寿命验证，并遵循厂方提供的加速寿命与应力测试报告进行最终评估。

六、封装与焊接建议

• 建议采用无铅回流焊工艺，遵循 PCB 厚声/厂方推荐的回流温度曲线以避免过热。
• 焊盘设计请参照 0402 标准推荐尺寸，注意焊膏量与焊接时间的控制以减少 tombstone 与过量焊料问题。
• 对于功率接近或超过额定值的应用，请考虑散热路径优化与功率分担设计，避免长期过载。

七、选型与注意事项

• 在实际电路中，应考虑温升与功率裕量，尽量在额定功率以下工作并留有热余量。
• 若电路中存在脉冲高压或浪涌，应确认峰值电压不超过 50V 并评估瞬态冲击对元件的影响。
• 特殊环境（如强腐蚀、极端振动或汽车关键负载）建议向 UNI-ROYAL 索取详细认证与测试数据后再行使用。

如需样片、完整数据手册或可靠性测试报告，可联系供应商或 UNI-ROYAL 厚声技术支持获取详细资料。