4D02WGF0000TCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGF0000TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款 0402x4 封装的排阻网络，包含 4 只 0Ω 电阻（排阻），每个元件额定功率 62.5mW，阻值 0Ω，精度 ±1%，温度系数 ±200ppm/℃，整件引脚数为 8。该器件将四个独立的 0402 大小的 0Ω 跳线集成在单一封装中，适合对电路布线灵活性与空间要求较高的 SMT 设计。

二、主要特性

• 阻值：0Ω（用于作跳线/直通连线）
• 单元精度：±1%，工艺一致性好，便于批量调配与自动化生产
• 单个元件功率：62.5mW，需根据实际电流与封装热阻评估使用条件
• 温度系数：±200ppm/℃，温度漂移小，适用于对温度稳定性有一定要求的场合
• 封装：0402x4（四并排 0402 单元），占用 PCB 面积小，便于高密度布线
• 引脚数：8（每只电阻独立引出）

三、应用场景

• PCB 路由选择与可配置跳线：替代片式导线，实现电路分支的默认连接或调试配置
• 信号通路/地线短路：在需要做短路连接或方便改版时做为标准化跳线元件
• 多路测试与程序化切换：配合测试夹具或自动化产线进行通断控制
• 空间受限的消费电子、通信设备、工业控制板等高密度电路板应用

四、设计与可靠性建议

• 功率与电流：由于每个单元的额定功率为 62.5mW，长期大电流通过时需谨慎考虑封装热累积与环境温度的影响；在高电流场合应采用更大功率器件或多并联方案并配合 PCB 铜厚设计。
• 温度漂移：±200ppm/℃ 表明在温度变化时电阻保持较好稳定性，适合对电阻稳定性有要求的应用，但在极端温度环境仍需评估整体电路性能。
• 板级布局：建议按 IPC/JEDEC 推荐的 0402 焊盘与焊盘间距设计 PCB，保证焊接可靠性与可回流安装性；器件为 8 引脚形式，布线时注意避免信号间串扰。

五、焊接与装配提示

• 兼容标准 SMT 回流工艺，建议遵循焊膏用量与回流温度曲线的厂家建议以避免过量热应力。
• 在回流焊后建议进行目视或 X-ray 检查，确认每路焊点完整无虚焊。
• 取代常规跳线时可直接使用该器件实现自动贴装，提高生产效率并降低人工焊接误差。

六、包装与选型信息

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：4D02WGF0000TCE
• 封装：0402x4（带 8 引脚）
• 适用场景：在 PCB 面积受限且需要多个跳线点的产品上尤为适合。
  订购与使用时建议参照厂方完整数据手册获取详细的焊接曲线、机械尺寸和可靠性试验数据，以便在具体项目中做出最合适的选型与设计判断。