0402WGJ0303TCE 产品概述

一、产品概述

0402WGJ0303TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款0402封装厚膜贴片电阻，标称阻值 30 kΩ，公差 ±5%，额定功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃。器件体积小、适配高密度贴片装配，定位为通用信号与偏置电阻，适用于空间受限且功率要求不高的民用电子设备与消费类产品。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：30 kΩ
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：62.5 mW（在规定环境与散热条件下）
• 额定工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0402（微型贴片）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能与特点

• 小体积、高密度：0402 封装适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• 稳定性适中：厚膜工艺在常温及一般环境下具有良好长期稳定性，适合一般电子应用。
• 宽温工作：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作范围支持较大的环境适应能力，适用于工业级温度场合。
• 低功耗应用：62.5 mW 的功率等级提示该型号适用于信号、偏置、拉/下拉等低功耗电路，而非功率耗散型场合。

四、典型应用场景

• 移动终端、便携式设备的偏置与分压电路
• 电源监测、温度传感等信号处理回路中的拉/下拉电阻
• 消费电子、智能家居与物联网节点的通用电阻需求
• 任何对体积有严格要求且电流、功率较小的电子模块

五、使用建议与注意事项

• 功率与散热：在实际电路中需考虑 PCB 的散热条件与环境温度，建议在接近额定功率时进行适当降额使用以保证可靠性。
• 电压与热应力：避免长期在靠近额定工作电压下使用，防止因局部发热导致阻值漂移。
• 焊接工艺：兼容常规贴片回流焊工艺，建议按照供应商推荐的回流温度曲线执行，避免过高峰值温度或过长的高温滞留时间。
• 机械应力：贴装与维修时避免对器件施加过大机械应力或弯曲 PCB，以免引起接触不良或裂纹。
• 清洗与化学品：进行波峰或选择性清洗时，请使用对厚膜电阻及封装材料安全的清洗剂，避免长期浸泡强酸碱溶剂。

六、包装与订购信息

• 型号：0402WGJ0303TCE
• 建议包装形式：卷带（Tape & Reel）以适配自动贴装机（具体数量与卷带规格请按供应商目录或询价单确认）。
• 选型提示：在需更高精度或更大功率的场合，可考虑更低阻值公差、薄膜或金属膜等替代产品；在环境要求更严苛时，请咨询供应商提供的可靠性试验与认证数据。

如需样品、完整规格书（含温漂曲线、耐焊性、耐湿性与可靠性测试报告）或大批量采购支持，请联系 UNI-ROYAL 正式渠道获取详尽数据与技术支持。