0402WGF1782TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1782TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的厚膜贴片电阻，封装规格为 0402（公制 1005）。标称阻值 17.8kΩ，阻值精度 ±1%，额定功率 62.5mW，额定工作电压 50V。工作温度范围宽 (-55℃ ~ +155℃)，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，适用于对体积、精度和温度稳定性有一定要求的微小电子设备。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（chip resistor）
• 阻值：17.8kΩ
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：62.5mW（0402 封装）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：0402

三、特性与优势

• 小尺寸：0402 封装适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• 精度较高：±1% 满足常用电路的配平和分压要求。
• 宽温区：-55℃至+155℃，适应工业级温度波动。
• 稳定性：厚膜制造工艺在成本与性能间取得平衡，适合批量应用。

四、典型应用场景

• 移动设备与可穿戴终端的信号分压、偏置网络；
• 工业控制与传感器接口的滤波与限流元件；
• 通信与消费电子中要求体积小、稳定性好的固定电阻场合；
• 精密测量电路中作为参考分压或阻抗匹配元件（在允许的误差与 TCR 范围内）。

五、可靠性与环境适应

0402WGF1782TCE 在常见的回流焊工艺与 PCB 热容量条件下工作可靠，但受限于小封装的散热能力与功耗上限。建议在高温或长期连续通电的场合进行功率降额设计，并注意焊接后应通过必要的电气与热循环测试以确认可靠性。

六、封装与组装建议

• 建议采用标准 0402 焊盘与无铅回流焊工艺，注意焊膏用量与锡膏谱；
• 贴片/回流后避免对元件施加机械应力（刮擦或弯曲 PCB）；
• 由于额定功率仅 62.5mW，推荐实际工作功耗控制在额定值的 50% 以下以延长寿命；
• 使用时确保两端电压差不超过 50V，避免击穿或过压加速失效。

七、选型与注意事项

选择时除阻值与精度外，应重点关注工作电压、环境温度与实际功耗。对于高精度或低噪声应用可考虑金属膜或薄膜电阻替代；若需更高功率或抗冲击能力，可选大尺寸或专用功率电阻。出货前请与供应商确认包装、批次与必要的质量报告（如拉伸、焊接与温度循环测试），以满足具体项目的可靠性要求。