0402WGF3600TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF3600TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（约 1.0 × 0.5 × 0.45 mm）。标称阻值 360Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，最大工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。适用于对体积、成本有严格要求且需要稳定阻值的通用电子电路。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：360 Ω（标称）
• 精度：±1%（E96 精度等级）
• 额定功率：62.5 mW（在推荐印制板热条件下）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性与适用场景

0402WGF3600TCE 以小尺寸、高精度为特色，适合：移动设备、便携终端、消费电子、传感前端的阻值分压、上拉/下拉、滤波及信号整形等场景。厚膜工艺成本较低、批量一致性良好，但与薄膜、金属膜相比噪声略高、长期漂移更明显，适合一般信号和电源应用而非超高精度测量场合。

四、PCB 布局与焊接建议

• 推荐按照 IPC/JEDEC 标准设计 0402 封装焊盘，留足焊盘长度以利焊锡润湿与热散发。
• 焊膏模板开孔常用 60%~80% 的焊盘覆盖率以防过量焊膏造成偏位。
• 热管理：小尺寸功率受限，建议尽量减少邻近热源并采用较宽铜箔连接以利散热。
• 焊接工艺：兼容无铅回流工艺（遵循 J-STD-020 峰值温度 ≤260℃），避免重复过热和机械应力。

五、可靠性与测试

厚膜电阻经过常规可靠性测试（高低温循环、湿热、焊接热稳定性及机械振动/冲击测试）以验证批次稳定性。产品实际使用时应避免长期在额定功率附近工作，遵循厂家给出的功率降额曲线以延长使用寿命。

六、使用注意事项与存储

• 电压限制：单片工作电压不得超过 50 V，以防电介质击穿或绝缘损坏。
• 功率与热：在高环境温度或热密集布局中应适当降额使用。
• 机械保护：贴装前避免弯折、挤压，贴装后避免强烈机械冲击。
• 存储：常温干燥、避免潮湿与强腐蚀性气体，未开封推荐按供应商说明存放以保证焊接性。

七、订购与替代

产品型号：0402WGF3600TCE；品牌 UNI-ROYAL（厚声）。如需更高稳定性或更低噪声，可考虑薄膜或金属膜 SMD 电阻替代；若需更高功率请选更大封装（0603、0805 等）。购买时请确认供货批号与资质文件以确保一致性与可靠性。