0402WGF500LTCE 产品概述

一、产品简介
0402WGF500LTCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），阻值 500 mΩ（0.5 Ω），公差 ±1%，额定功率 62.5 mW，最高工作电压 50 V，温度系数（TCR）±800 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。本产品适用于对体积、成本有严格限制且对精度要求不是极致严格的低阻值电路场合。

二、主要电气特性与实例计算

• 阻值：0.5 Ω；公差：±1%
• 额定功率：62.5 mW（额定条件下，实测散热依赖 PCB 设计）
• 最大允许连续电流（由功率限制）：Imax = sqrt(P/R) = sqrt(0.0625/0.5) ≈ 0.354 A（约 354 mA）
• 在 Imax 下压降：V = I·R ≈ 0.354×0.5 ≈ 0.177 V；功耗接近额定 62.5 mW
• 温度系数 ±800 ppm/℃，即约 0.08%/℃；举例从 25℃ 升至 125℃（Δ100℃）电阻可能变化 ~8%，在高温时电阻漂移可能超出初始公差范围。

三、典型应用场景

• 低成本电流检测/分流（短路检测、过流保护、监测电流趋势）
• 电源管理电路的旁路/限流元件、测试治具或实验平台
• 对尺寸要求严格且允许较大温漂的消费类或工业类电子产品
  不建议用于对长时间高精度电流测量或需要低 TCR 的精密采样放大系统，应选用金属箔/电流采样专用分流器。

四、封装与工艺建议

• 推荐采用标准回流焊工艺（请参照 UNI-ROYAL 的回流曲线与 IPC/J-STD-020），适用于贴片机贴装。
• 0402 尺寸较小，焊盘设计与 PCB 铜箔面积直接影响热阻与功率耗散；增加铜面可提高散热但会影响焊接可重复性，设计时注意平衡。
• 避免在回流、测试或组装过程中施加过大机械应力，防止电阻端电极裂纹或剥离。

五、性能限制与选型注意事项

• 高 TCR（±800 ppm/℃）会导致随温度显著漂移，若系统需高精度电流测量（长期误差 <1%），考虑使用低 TCR 分流器（如金属合金或厚层金属）或采用温度补偿。
• 额定功率依赖 PCB 散热条件和环境温度，建议对关键应用进行实际功耗与温升验证并适当降额。
• 对于高电流或高精度场合，应优先选择专用低阻值电流分流器。

六、包装与采购信息

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：0402WGF500LTCE；封装：0402；常见出货形式为卷带（tape & reel），便于贴片生产线使用。
  如需最新数据手册、回流曲线、推荐焊盘或可靠性试验报告，请联系供应商获取完整规格书以完成设计验证。

总结：0402WGF500LTCE 提供小体积、低阻值的成本效益方案，适合空间受限且对温漂容忍的电流感测或限流场合；在高精度或高功率需求下请选择针对性的低 TCR 或高功率分流器，并在 PCB 设计与温度管理上做好验证。