0402WGF2552TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2552TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款厚膜贴片电阻，封装为0402（约1.0 mm × 0.5 mm），阻值 25.5 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。此型号定位为通用型高密度贴片电阻，适合大批量自动贴装与低功耗电子应用。

二、主要特性

• 厚膜工艺：成本低、产能高，适合一般精度与一般稳定性要求的电路设计。
• 精度 ±1%：适用于需要较高阻值精度的分压、拉/下拉、电平偏置等电路。
• 小尺寸 0402：适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• 宽温工作范围：-55℃ 至 +155℃，适应性强，适合多种环境。

三、关键技术参数

• 阻值：25.5 kΩ
• 公差：±1%
• 额定功率：62.5 mW（典型 70℃ 额定）
• 额定工作电压：50 V（器件最大标称电压）
• TCR：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（≈1.0 × 0.5 mm）
  说明：基于功率极限计算的连续最大允许电压 Vmax = sqrt(P × R) ≈ sqrt(0.0625 W × 25500 Ω) ≈ 39.9 V。也就是说，当电阻承受连续功率时，跨端电压不应长期超过约 40 V，否则会超过功率额定值；器件标称工作电压 50 V 主要指绝缘/击穿限制，实际设计应以功率限制为准。

四、使用与焊接注意事项

• 功率与温度降额：0402 小封装对热敏感，额定功率通常是基准温度下的值（如 70℃），高温时需线性降额直至 0 W（通常在接近最大工作温度时）。实际应用请参考具体数据表的降额曲线并保守设计。
• 印制板布局：大铜面积或散热层会影响电阻散热能力，铜皮越大散热越好，可提高极限功率；但同时也可能引发温差导致阻值漂移，应在 PCB 布局上作权衡。
• 回流焊工艺：适用于无铅回流焊，建议遵循器件及焊料的峰值温度与时间限制（参考 JEDEC/制造商推荐）。避免多次高温循环导致性能退化。
• 电压与脉冲：避免施加超过计算出来的连续电压；对于脉冲功率，应确保脉冲能量与平均功耗在安全范围内。

五、适用场景

• 移动终端、便携设备的偏置、分压网络
• 传感器接口、模数混合电路中的阻性元件
• 物联网、消费电子产品中高密度 PCB 的常规电阻需求
• 成本敏感且对温漂要求不极端的电子产品

六、可靠性与选型建议

0402WGF2552TCE 适合大批量、成本与空间受限的通用电子应用；若电路对温漂、长期稳定性或高精度（ppm 级）有更苛刻要求，建议选用薄膜或金属膜高精度电阻。设计时优先参考厂商完整数据表，确认降额曲线、脉冲能力及环境应力测试（如湿热、冲击、焊接耐受）数据。

七、包装与采购

此类0402厚膜电阻通常以卷带（Tape & Reel）形式供货，适合自动贴装机使用。下单或批量采购时建议确认包装带宽（7" / 13" 卷）、最小订购量以及是否有相关质量认证或放行文件。若需特殊变更（如条形码、打标或更严格检验），请与供应商沟通确认。