0402WGF9100TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF9100TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装规格为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。该器件标称阻值 910 Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。适用于体积受限、对阻值精度有一定要求的消费电子、便携设备和一般工业电子电路。

二、主要电气参数

• 阻值：910 Ω（标称）
• 精度：±1%（A级精度，适合需要较高配对或测量稳定性的场合）
• 额定功率：62.5 mW（0402 封装的典型功率等级）
• 最大工作电压：50 V（在规定功率和温度下的安全工作电压）
• 温度系数：±100 ppm/℃（中等温漂，常用于一般电路）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃

三、机械与环境特性

• 封装尺寸：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm，厚度依厂方规格）
• 制程类型：厚膜电阻（厚膜工艺使成本低、可批量生产）
• 环境适应：可在宽温范围内工作，适合一般工业与消费类环境。注意在高温或潮湿环境下应参考制造商的可靠性数据与封装涂层要求。

四、关键性能与应用建议

• 优点：体积小、成本低、精度良好（±1%）、适合集成密集布局的贴片电路。
• 局限：厚膜电阻相比薄膜/金属膜电阻噪声略高、长期稳定性和温漂性能相对有限，因此不建议用于要求极低噪声或超高精度漂移控制的前端放大器或高精度参考网络。
• 典型应用：便携电子、移动设备分压、滤波阻容网络、接口限流、通用信号处理与布线受限的消费类与工业类产品。

五、封装与焊接指南

• 回流焊：建议采用主流无铅回流工艺（峰值温度≤260℃，高温停留时间尽量短），并遵循制造商的温度曲线避免过热。
• 阵列贴装：在 0402 小封装上贴装定位、锡膏量与回流曲线控制对良率影响显著，建议与 PCB 设计、焊膏供应商配合验证首件。
• 机械应力：避免在贴片后对电阻施加过大刮擦或弯折力，焊接与清洗时注意不要损伤端接和保护涂层。

六、储存与可靠性

• 储存环境：干燥、恒温、避免强光和腐蚀性气体的环境。若为卷带封装，应遵循厂方潮湿敏感等级（MSL）与回流前干燥建议。
• 可靠性考虑：厚膜电阻长期老化可能引起阻值缓慢漂移，建议在关键电路中留有调整或校准空间；在高湿高温或震动环境下应做可靠性验证。

七、选型与采购建议

• 若设计需要更低噪声或更好长期稳定性，可考虑薄膜或金属膜型号；如需更大功率或更高电压，应选择更大封装或特殊规格。
• 在批量采购前建议索取制造商数据手册（datasheet）、样品并做焊接与环境应力测试，确认电阻降额曲线、热阻与长期漂移满足系统要求。
• 询价时提供完整标称：0402WGF9100TCE，阻值 910 Ω，±1%，62.5 mW，0402 封装，以便供应商确认库存与包装形式（卷带、盘装等）。

概述至此，此型号以其小体积与良好精度适合空间受限的通用应用。在关键精密或低噪声场景，请按需求评估更适合的电阻技术与规格。