0402WGJ0332TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGJ0332TCE为UNI-ROYAL（厚声）系列0402封装贴片厚膜电阻，阻值3.3kΩ，精度±5%。该器件采用成熟厚膜工艺制成，体积极小，适用于对空间与成本敏感的高密度表贴电路板。额定工作电压50V，额定功率62.5mW（常温下），温度系数为±100ppm/℃，工作温度范围-55℃至+155℃，满足多种民用与工业类应用环境要求。

二、主要参数

• 阻值：3.3kΩ
• 精度：±5%（F）
• 功率：62.5mW（常温额定）
• 工作电压：50V（最大额定）
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：0402（适合高密度贴装）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 体积微小，适配高密度贴片设计，节省PCB空间。
• 厚膜工艺成本可控，适合大批量量产。
• 宽温漂（±100ppm/℃）在一般控制与分压场合具备良好温度稳定性。
• 耐高低温范围广，适应恶劣环境下的长期工作。
• 电压等级50V，适合低压信号与电源分压场景。

四、典型应用

• 移动与可穿戴设备中的分压、偏置与阻值设定。
• 物联网终端、传感器模块与低功耗电子产品。
• 工业控制电路中的信号处理与滤波网络（非高精度测量场合）。
• 消费类电子、小型电源与数模混合电路。

五、焊接与存储注意事项

• 适用于标准回流焊工艺；为保证可靠性，建议控制回流峰值温度与回流次数，避免过高温度与多次回流造成阻值漂移或基板损伤。
• 元件在高温、高湿和腐蚀性气体环境下长期储存会影响性能，建议密封防潮包装并在规定期限内使用。
• 贴装时避免机械应力集中，焊膏量与焊盘设计需与封装尺寸匹配以保证焊接强度。

六、使用与选型建议

• 当电路中功耗接近器件额定功率时，应考虑更大封装或降低工作功率以避免过热。
• 对温度漂移与精度有更高要求的场合，建议选用低TCR或更高精度的电阻规格（如±1%、±0.1%或金属膜、电阻网络等）。
• 使用时注意最大工作电压与功率同时受环境温度影响，应按实际工况做热功率降额计算，确保长期可靠性。

0402WGJ0332TCE以其小尺寸和良好的成本性能比，适合对空间与成本敏感且对精度要求不极高的通用电子应用。