0402WGJ0511TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGJ0511TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装规格为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。标称阻值为 510 Ω，阻值精度为 ±5%，额定功率 62.5 mW，最高工作电压 50 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃。工作温度范围宽，从 -55 ℃ 到 +155 ℃，适合对空间与尺寸有严格要求的现代电子产品中作为通用阻性元件使用。

二、主要电气与环境参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：510 Ω
• 阻值公差：±5%
• 额定功率：62.5 mW（在规定印制电路板面积和环境条件下）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装尺寸：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）

三、性能特点

• 小型化：0402 封装占板面积小，适合高密度贴装与轻薄化产品设计；
• 稳定性：厚膜工艺在常规环境和温度范围内具有良好的电性稳定性；
• 宽温适应：-55 ℃~+155 ℃ 的工作温度覆盖工业级应用需求；
• 通用性强：510 Ω、±5% 的配置常用于分压、限流、上拉/下拉及偏置网络等。

四、典型应用场景

• 手机、平板、可穿戴设备等移动终端的信号与偏置网络；
• 工业控制与传感前端的分压、限流及滤波电路；
• 通信设备、消费电子与物联网节点中用于阻抗匹配与保护的常规阻值；
• 原型开发与量产中作为低成本通用阻性部件替换。

五、封装与工艺兼容性

0402WGJ0511TCE 采用标准 SMD 贴片封装，兼容常规回流焊贴片工艺。为保证焊接质量与长期可靠性，建议遵循制造商提供的回流曲线和焊接规范，避免过长时间的高温焊接暴露。回流后建议进行外观检查与必要的电阻测量确认。

六、可靠性与使用注意

• 避免长期在接近额定功率或最大工作电压下连续工作，应进行适当降额以延长寿命；
• 在高湿、高盐雾等苛刻环境下，建议选用有防护涂层或特殊处理的器件或采取额外的防护措施；
• 贴装时注意不要对电阻端子施加过大机械应力，避免因搬运或焊接导致裂纹；
• 清洗时选择与厚膜材料兼容的清洗剂并避免超声级清洗对元件造成损伤。

七、选型建议

在选用 0402WGJ0511TCE 时，请确认系统中的功率分配与电压摆幅，确保实际功耗与工作电压在器件允许范围内。若电路存在较大浪涌或瞬态电压，需考虑电阻的能量吸收能力或并联/串联使用更高功率规格器件。对温漂敏感的精密应用，建议选用更低 TCR 或更高精度的电阻类型。

如需样片、完整数据手册或回流焊曲线，请联系 UNI-ROYAL 厂家或授权分销商获取详细资料与质量认证。